科技创新债发行节奏明显加快，5月以来规模已超1.02万亿元

作为支持科技创新发展的重要融资工具，自上半年债券市场“科技板”政策落地以来，科技创新债发行节奏明显加快，资金端支持力度不断增强。Wind最新统计显示，5月以来，全市场833只科技创新债发行规模已超1.02万亿元，充分体现出市场对科创领域融资需求的积极响应。其中，银行间市场发行规模约6200亿元，数量约为435只；沪深北交易所整体发行规模近4100亿元，数量约为397只。

今年5月，中国人民银行、中国证监会联合发布关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告。公告发布后，科技创新债市场快速扩容，发行只数、发行规模较去年同期激增，政策落地效果显著。发行主体增量扩容，是科技创新债发行规模激增的重要原因。公告明确商业银行、证券公司、金融资产投资公司、股权投资机构等可发行科技创新债券。在已发行的科技创新债中，金融机构主体占比达35.42%，而银行又是金融机构中的发行主力。

在推进债券市场“科技板”建设过程中，科技创新债从发行主体结构、发行期限、发行利率等方面，呈现出新的特点。从发行主体结构看，科技创新债的发行主体虽仍以国有企业为主，但民营企业发行科技创新债的数量与规模正在逐渐增多。从发行期限看，科技创新债发行期限进一步丰富，可以满足不同资金需求和风险偏好。从票面利率看，科技创新债的成本明显下降，这也显示出科技创新债存在一定的融资成本优势，能为科技创新领域注入低成本资金。

展望未来，科技创新债市场前景广阔。一方面，政策的持续支持将促使更多主体参与到科技创新债的发行中来，进一步扩大市场规模。市场机构预计，第二批科创债ETF申报后规模可超1000亿元，该品类扩容增量有利于提升科技创新债市场关注度，拓展投资者资金投向科技创新债的渠道，引入更多金融活水，助力提高科技创新债流动性。另一方面，科技创新债也有望从推动债券条款创新、丰富增信措施等方面入手，提升投资者对民营企业科技创新债的认可度，提高发债成功率，从而更好地服务于科技创新领域，为我国的科技发展和产业升级提供有力支持。