近日，在中国通信标准化协会(CCSA)物联网(TC10)第二十三次全会的5G研讨会上，中国联通携手中兴通讯(ZT…
集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正...
1—9月份，全国规模以上工业企业实现利润总额45933.5亿元，同比下降2.1%（按可比口径计算，考虑统计制度规定的口径调整、统计执法增强、剔除重复...
光刻机，是芯片制造核心中的核心，光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将...
美国娱乐圈周刊杂志Variety的一篇文章称，Cool Japan表示将与Go-Jek合作，通过该平台的送餐和视频流媒体服务，在印尼传播日本文化。“对Go-Jek的...
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