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年产70万平米半导体IC封装基板项目 可行性研究报告
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内容概述

创新应用需求快速增长,半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等,未来人工智能(AI)5G、物联网(IoT)等行业应用的发展,将带来对半导体行业带来前所未有的新空间,全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。

传统的基于CPU的计算机,从高端桌面和笔记本电脑到领先的服务器、计算和网络应用程序三大类高性能计算以及Al和机器学习带来了对海量数据的处理需求推动大面积FCBGA封装需求强烈增长,射频、WiFi、传感器、TWS和电源等模块封装趋势推动SIP和模块封装需求大增,堆叠和2.5/3D等先进封装技术应用加速推动对高密度多层先进封装基板需求快速增长。

报告目录

目录 1

序言 8

第一章 总论 10

1.1 项目概况 10

1.1.1 项目名称 10

1.1.2 项目承办单位 10

1.1.3 承办单位介绍 10

(a)母公司背景情况 11

(b)企业部分荣誉资质 12

1.1.4项目建设内容 14

1.1.5 项目生产规模 15

1.1.6 项目投资估算及资金筹措 15

1.1.7 项目拟建地址与性质 16

1.1.8建设工期 16

1.2 报告编制总体说明 16

1.2.1 法律法规 17

1.2.2 有关政策性依据文件 17

1.2.3 可行性研究报告研究范围 17

1.2.4 可行性研究报告编制原则 18

1.3 结论 18

第二章 项目建设的必要性与可行性 20

2.1 项目建设必要性 20

2.1.1 项目的建设有利于响应《中国制造2025》的文件精神 20

2.1.2 中国半导体产业大部分依赖进口的局面迫在眉睫 21

2.1.3项目的建设是提升我国IC封装基板行业核心竞争力的必要 21

2.2 项目建设的可行性 23

2.2.1 项目相关政策具备可行性 23

2.2.2 项目承办单位生产研发制造水平支撑项目可行 25

2.2.3 市场需求具备可行性 25

2.2.4 经济效益显著支撑项目可行 26

第三章 行业市场分析 29

3.1集成电路产业链 29

3.2国内行业发展情况 31

3.3行业发展预测 32

3.4全球竞争格局 34

第四章 封装技术与工艺 36

4.1半导体封装技术 36

4.1.1芯片封装的实质 36

4.1.2半导体封装材料 37

4.2半导体封装的典型封装工艺简介 38

4.2.1针脚插装技术(PTH) 38

4.2.2表面贴装封装(SMT) 39

4.2.3 BGA 39

4.2.4芯片级(CSP)封装技术 40

4.2.5先进封装 41

4.2 价格定位分析及满负荷达产产量 47

第五章 建设条件与选址分析 48

5.1 项目建设条件分析 48

5.1.1 地理环境 48

5.1.2 交通运输 49

5.1.3项目地背景 50

5.2 项目选址方案 51

5.2.1 项目选址的原则 51

5.2.2 选址方案的确定 51

第六章 建设内容和规模 52

6.1 设计依据和原则 52

6.1.1 编制依据 52

6.1.2 设计原则 52

6.2 项目建筑方案 53

6.2.1 建筑规模 53

6.2.2 设计构思 53

6.2.3 建筑特征 53

6.2.4 建筑智能化 54

6.3 结构设计方案 54

6.3.1 设计依据 54

6.3.2 结构设计 55

6.4 抗震设计方案 55

6.4.1 建筑物的形状设计 55

6.4.2 建筑物的结构体系 55

6.4.3 结构分析 56

6.4.4 非结构构件 56

6.4.5 结构材料与施工 56

6.5 公用及辅助工程 57

6.5.1 给排水工程 57

6.5.2 变配电工程 58

(a)生产设备配电工程 58

(b)功率补偿后装机量 58

(c)耗能指标计算 58

6.5.3 动力照明及防雷工程 58

6.5.4 消防工程 59

6.5.5 通风及空调系统 59

6.5.6 智能化系统工程 60

6.5.7 楼宇设备智能综合管理系统 61

6.5.8 火灾报警及消防控制系统 64

6.5.9 室外管网等配套工程 64

第七章 环境影响评价 65

7.1 环境评价依据及执行标准 65

7.1.1 环境质量标准 65

7.1.2 污染物排放标准 65

7.2 污染控制目标 65

7.3 施工期环境影响分析 66

7.3.1 施工期污染排放情况 66

7.3.2 施工期大气污染防治 66

7.3.3 施工期水污染防治 67

7.3.4 施工期噪声污染防治 68

7.3.5 固废环境保护措施分析 69

7.3.6 表土保护 70

7.4 营运期环境影响分析 70

7.4.1 营运期污染源强分析 70

7.4.2 营运期大气污染防治 71

7.4.3 营运期噪声污染防治 71

7.4.4 绿化 71

7.5 环境保护的建议 72

7.6 环境影响评价结论 72

第八章 劳动安全卫生与消防 73

8.1 危害因素和危害程度分析 73

8.1.1 施工作业 73

8.1.2 用电设备 73

8.1.3 室内空气质量 73

8.2 安全措施方案 73

8.3 消防设施 74

8.3.1 消防用水 74

8.3.2 消防设备 75

8.3.3 消防用电 75

第九章 循环经济与节能节水措施 76

9.1 编制依据 76

9.2 设计原则和基本要求 76

9.2.1 绿色设计原则 76

9.2.2 资源最佳利用原则 76

9.2.3 能源消耗最小原则 76

9.2.4 零污染原则 77

9.2.5 技术先进原则 77

9.2.6 加强控制管理,节约能源 77

9.3 绿色建筑设计措施 77

9.3.1 规划 77

9.3.2 建筑 78

9.3.3 结构 78

9.3.4 给排水 79

9.3.5 通风与空气调节 79

9.3.6 电气 79

9.3.7 景观 80

9.4 节能措施 81

9.4.1 采取新的节能技术和新工艺 81

9.4.2 公用工程节能措施 81

9.4.3 建筑节能措施 82

9.4.4 其他节能措施 82

9.5 节水方案 82

9.5.1 雨水利用方案 82

9.5.2 节水措施 83

第十章 组织机构与项目招标 84

10.1 项目组织机构 84

10.2 人力资源配置 84

10.3 项目招标 84

10.3.1 招标范围 84

10.3.2 招标工作机构人员组成 85

10.4 项目实施进度计划 85

第十一章 投资估算与资金筹措 87

11.1 投资估算 87

11.1.1 编制说明 87

11.1.2 固定资产投资估算 87

11.1.3 项目流动资金核算 87

11.2 资金筹措 88

第十二章 财务分析 89

12.1 基础数据与参数选取 89

12.2 编制依据 89

12.3 收入测算 90

12.3.1 预估说明 90

12.3.2 项目营业规模估算 90

12.4 销售税金及附加 90

12.5 成本核算 90

12.5.1 财务费用 90

12.5.2 管理、销售费用 91

12.5.3 研发费用 91

12.5.4 外购成本(主营业务成本) 91

12.5.5 其它成本 91

(a)折旧摊销 91

(b)修理费 92

(c)人工福利 92

12.5.6 总成本核算 92

12.5.7 利润核算 92

12.6 财务评价分析 92

12.6.1 盈利能力分析 92

(a)财务内部收益率FIRR 94

(b)财务净现值FNPV 94

(c)项目投资回收期Pt 94

12.6.2 投资收益率 95

12.6.3 不确定性分析 95

12.7 评价结论 95

第十三章 结论与建议 96

13.1 结论 96

13.1.1 本项目与产业政策、规划的相符性 96

13.1.2 本项目的社会效益 96

13.2 建议 96

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