江西磐盟半导体科技完成超亿元人民币的A+轮融资

近日，江西磐盟半导体科技有限公司（以下简称“磐盟半导体”）宣布累计完成超亿元人民币的A+轮融资，本轮融资由熙诚金睿与金桥基金联合投资，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于两方面：一是扩大刻蚀硅材料的产能，满足国内晶圆厂日益增长的需求；二是加强研发投入，持续优化产品性能，并向12英寸大硅片等高端领域延伸。

江西磐盟半导体科技有限公司成立于2021年12月27日，注册地位于江西省景德镇高新区，法定代表人为范桂林。江西磐盟半导体科技有限公司对外投资6家公司。

公司是一家聚焦半导体级硅片研发、生产与销售的高新技术企业。公司由全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员及浙江大学硅材料国家重点实验室专家领衔，法定代表人范桂林持股50.99%，核心团队具备完整的产业学历与从业经历，同时深耕自主研发，累计拥有13项专利及12条商标信息。作为半导体产业链关键环节企业，其产品涵盖研磨片、腐蚀片、抛光片，覆盖4-8寸晶圆尺寸，精准匹配国内半导体产业急需。

未来，磐盟半导体将持续加大研发投入，持续提升刻蚀硅材料核心工艺与关键性能指标。

关于此轮融资，熙诚金睿表示：“半导体材料是集成电路产业的基石，也是保障数字经济底层安全的战略高地。磐盟半导体凭借在大尺寸单晶与无氮多晶领域的技术突破与创新，成功攻克了行业公认的高难度工艺，不仅解决了产业链关键环节的‘卡脖子’痛点，更在良率与成本控制上展现出超越国际同行的强劲实力。我们高度认可磐盟团队的技术积淀与商业化落地能力，熙诚金睿将持续发挥产业生态优势，助力磐盟加速全球化产能布局，推动中国半导体材料企业在世界舞台上实现从‘跟随’到‘领跑’的跨越。”