湖北随州基于MEMS工艺微型晶体谐振器产业化项目可行性研究报告案例

1、项目基本情况

本项目建设地点位于湖北省随州市曾都经济开发区两水厂区，建设地点为公司原有土地，不涉及新增土地相关报批事项。项目建设期为三年，投资总额37,766.60万元，拟使用募集资金37,766.60万元。项目实施主体为泰晶科技。

2、项目主要产品

本项目具体生产产品为： TKD-M-K 系列微型音叉晶体谐振器 K2012 、K1610；TKD-M-T 系列小尺寸热敏晶体谐振器T1612；TKD-M-M 系列小尺寸石英晶体谐振器M1612、M1210、M1008等。

上述产品为基于公司现有微型片式晶体谐振器产品线，采用MEMS工艺进一步缩小产品尺寸，实现高精度微型晶体谐振器的量产。

3、项目实施的必要性

（1）是服务公司发展战略，推进高端技术应用的需要

微型化、片式化一直是晶振行业的发展方向。随着5G技术的发展，只有微型化、高精度、高可靠性、低功耗的晶振产品才能满足5G技术对于稳定性和可靠性的要求。实现晶振产品的“微型化”，MEMS光刻工艺至关重要，光刻加工下的晶振体积可缩小至原有产品的1/10以下。

公司始终将推进高端技术应用作为公司的战略发展方向之一，自2011年开始布局半导体光刻工艺研发，目前公司已经取得了采用MEMS工艺生产微型晶体谐振器的核心技术，实现了半导体光刻工艺在晶体技术应用的产业化。未来公司将以激光调频和光刻技术为基础，进一步加强MEMS工艺在微型化晶体产品的应用，加深制造智能化及产品差异化、多元化，实现微型化产品的规模化生产。

（2）是公司把握行业发展契机，不断提升盈利能力的需要

高精度微型晶体谐振器产品主要面向5G智能终端、平板电脑、可穿戴设备等高性能、便携式智能终端市场。随着先进制造技术的发展，电子产品体积不断缩小，要求电子元器件不断向微型化发展。例如在智能穿戴设备中，TWS耳机被各大手机厂商纳入标配产品，国内TWS耳机2019年销量较2018年近乎翻倍增长。而在TWS 耳机内，采用晶振进行降噪成为TWS 耳机的必选方案，生产厂商一般选用体积小、高精密、低功耗的贴片晶振，相应为微型晶体谐振器带来广阔的市场空间。此外，随着4G向5G、Wi-Fi5向Wi-Fi6的发展转换，通信高速化和数据大容量化需求提升，电子产品对晶振产品的精度、稳定性要求也不断提升。2019年是5G与Wi-Fi6的商用元年，未来将带动微型化晶振产品的市场需求快速增长。

通过实施基于MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目，公司微型化晶振产品产能得到大幅增加，有助于巩固并扩大公司晶振产品的市场占有率。凭借较高的产品附加值，微型化晶体谐振器产品将成为公司优势产品，进一步提升公司整体盈利水平，提高公司核心竞争力。

4、项目实施的可行性

（1）公司已掌握项目所需全部核心技术

公司长期从事石英晶体元器件的研发和生产，积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术，具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器批量生产的技术基础。

公司自2011年开始布局半导体光刻工艺研发，2014年组建了国内同行业首家微纳米晶体加工技术重点实验室；2018 年实现半导体光刻工艺晶体应用产业化，实现SMD 微型产品高低频全域的量产；2019年实现高频小型号M1612的WAFER片的量产，并开发半导体光刻工艺低频（KHz）产品K1610等产品，实现了半导体光刻工艺在晶体技术应用的产业化。公司已掌握实施本项目的核心工艺技术，主要包括石英晶体晶圆制作技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、基于电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。

（2）公司积累了丰富的客户资源

公司自成立以来，一直致力于晶振产品的研发、生产与销售，产品覆盖DIP、SMD封装高低频全域，终端客户范围广泛。通过多年经营，公司凭借产品性能稳定、质量可靠、生产能力和按期交货能力等建立了稳定的客户网络。通过持续的科技创新和市场推广，公司2018年共有17款产品通过了联发科、华为海思、紫光展锐（展讯）等逾十家国内外知名应用方案商的认证，公司产品在智能硬件、物联网领域平台深层拓展。2019年度，公司新增M3225/2520/2016/1612、K3215/2012、T2520/2016等逾20款片式产品在联发科、紫光展锐、卓胜微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微电子、昂瑞微、灵动微等众多方案商的产品平台认证，13款产品通过主流通信厂商的芯片搭载认可。公司积累了众多优质的客户资源，为募投产品的销售提供了市场保障。

未来公司将继续加强微型晶体谐振器产品的研发生产，紧跟行业发展趋势。

一方面，积极挖掘现有客户的潜在需求，增强客户粘性，使公司募投产品的市场销售得到有效保证；另一方面，随着下游应用领域的不断开拓，将为本项目新增产能的消化提供有力保障。

5、项目投资概算

本项目投资总额为37766.60万元，拟使用本次募集资金投资37766.60万元，具体投资明细如下：

6、项目效益情况

本项目达产后，将较大幅度提高公司微型晶体谐振器产品的产能，增加业务收入，提升公司盈利水平，具有良好的经济效益。