集成电路封装测试二期工程项目可行性研究报告

1、项目建设主要内容

项目建成后年新增集成电路产品12亿块（其中：BGA 4亿块、FC 2亿块、CSP/QFN 6亿块）、晶圆级封装8.4万片的生产能力。

2、项目市场前景

（1）5G驱动的产业增长

5G手机的数据传输速率相较4G大幅提升，除了需要高速5G基带芯片的支持，还需要搭配更高制程、更强算力的处理器以实现更快的数据处理。相比传统的引线键合封装技术，WLP、FCCSP、FCBGA以及2.5D/3D堆叠等封装技术由于连接更短具有更短的芯片间数据传输时间，可显著提高数据传输速度并降低功耗，同时2.5D/3D堆叠封装技术还可以显著减少芯片尺寸、增强芯片散热性，并显著提升芯片集成度，实现更多功能。根据IHS预计，5G将会给全球带来12T美元的经济增量，而与手机市场相关的信息通讯将占增量的12%，排名第二。

5G的高速特性将显著提升终端设备的数据吞吐量，不论是数据缓存还是存储都需要配套更大容量的存储芯片，大容量存储技术需要依托3D TSV等先进封装工艺实现芯片尺寸的微型化，随着存储芯片朝大容量的方向不断升级，相关封测技术的应用场景有望进一步拓宽。

5G芯片在智能手机等智能移动终端的应用空间十分广阔，根据高通的数据，目前全球有超过40个运营商和40个OEM厂商正在部署5G设备，到2022年，全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部，到2025年，全球5G连接数预计将达到28亿个。IDC预计2020年将出货1.9亿部5G智能手机，占智能手机总出货量的14％，远远超过4G出货第一年（2010年）的1.3％。

目前，5G芯片市场的份额主要由高通、华为、三星、联发科、紫光展锐等厂商占据，其中，联发科天玑1000在网络吞吐量、载波聚合、双卡双待等功能上具备领先优势，未来有望充分受益5G芯片市场的增长。

除此之外，从4G到5G的升级将使得蓝牙、WIFI、5G PA、电源管理、存储器、传感器、摄像头等终端应用技术的要求进一步提升，从而带来市场应用量及价值的提升。

（2）产品具体应用及市场规模

各下游应用终端市场容量的扩大将显著提升对于集成电路产品的需求。根据IC Insights数据统计数据，预计到2020年全球需求QFN产品861亿颗/每年，BGA产品601亿颗/每年，FC和晶圆级封装产品455亿颗/每年。

BGA主要用于智能终端、高端单片机、数字电视、机顶盒、安防监控SOC主芯片、存储器封装等领域。全球主要智能终端芯片供应商联发科、我国OTT机顶盒主控芯片领先企业Amlogic均为通富微电的主要客户。

FCCSP主要应用于手机、平板及各类移动终端中的SOC主芯片及周边芯片。手机是目前全球最大的半导体应用市场。根据IDC统计数据，2018年，全球智能手机出货量14.05亿台。全球手机SOC主芯片主要供应商联发科、紫光展锐是通富微电长期合作的重要客户。

QFN主要应用于在手机、平板及各类移动终端、电源、四合一无线芯片、触控、ESD保护以及手机周边等；PC应用网络驱动芯片、电源等。联发科、瑞昱半导体、汇顶科技等都是上述应用的市场领导者，亦为公司的长期合作伙伴。

晶圆级封装卓越的性能、集成及尺寸优势，正加速芯片供应商将其应用于新兴细分市场，如物联网、可穿戴电子、5G无线设备、MEMS和传感器以及高级驾驶辅助系统（ADAS）等汽车应用。

3、项目投资概算

本项目计划总投资258,000万元，其中建设投入237,404万元，铺底流动资金15,055万元。