年产6万吨特种环氧树脂及中间体项目可行性研究报告案例

1、项目概况

（1）项目名称：年产 6 万吨特种环氧树脂及中间体项目。

（2）项目投资总额：42080 万元。

（3）项目实施主体：山东艾蒙特新材料有限公司。

（4）项目建设地点：山东省东营市垦利胜坨化工产业园区。

（5）项目经济效益：项目建设期为 18 个月，项目产品为双酚 A 环氧树脂、 双酚 F 型环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂等特种环氧树脂及树脂中间体。预计项 目财务内部收益率（税后）为 35.95%，投资回收期（税后）为 4.31 年。 

2、项目实施背景及必要性

（1）特种环氧树脂下游需求强劲

本项目所生产特种环氧树脂及中间体主要应用于电子材料、涂料、复合材料、 功能涂料和胶粘剂等方面。其中，电子材料是特种环氧树脂的主要应用之一，用于覆铜板的基材、电子封装、印制电路板油墨等。覆铜板种类繁多，以特种环氧 树脂作为基材的覆铜板约占覆铜板总量的 70%以上，是特种环氧树脂在电子工业 耗用量最大的领域。 随着“中国制造 2025”、“强基工程”和“互联网+”等重大产业转型升级 战略的推进，我国电子信息产业将保持持续快速增长，作为重要的基础材料，覆 铜板产业稳定发展的宏观环境短期内不会发生较大变化，特种环氧树脂国内需求 量将逐年递增。 

Prismark 数据显示，2018 年全球印制电路板行业总产值约为 623.96 亿美元， 中国印制电路板产值占全球的 52.4%，位列全球第一。国内印制电路板产业主要 聚集在长三角和珠三角地区，两地的印制电路板产值约占中国大陆总产值的 90% 左右。国内大陆地区印制电路板厂商在规模扩大的同时，技术水平也在同步提升， 逐步实现在高端产品领域进口替代。 

（2）实现公司电子材料业务战略布局的需要

电子材料是公司重点发展的业务板块之一。公司的电子材料是制作高性能覆 铜板的主材之一，是集成电路行业的上游核心原材料。5G 时代下，公司将聚焦 新一代存储器、5G 基站及终端设备的性能需求，加速培育低介电环氧树脂、低 介损苯并噁嗪树脂、特种马来酰亚胺、聚苯醚树脂、碳氢树脂、活性酯等先进电 子材料并实现产业化，快速占领并扩大中高端覆铜板市场份额。本项目的产品是 从环氧树脂关键中间体的自主生产开始，根据市场客户需要，进一步加工成各类 功能性特种环氧树脂。

产品普遍具有低水解氯、高耐热性、低吸湿性、低介电性、 高导热性等不同特点，可以满足 5G 通信器材对覆铜板性能的更高要求。环氧树 脂关键中间体除了配套生产特种环氧树脂外，也可作为环氧树脂的固化剂直接使 用。部分环氧树脂关键中间体主要替代进口，可以为生产特种环氧树脂提供原材 料保障。通过本项目实施，公司将为覆铜板行业乃至下游消费电子、汽车电子、 5G 通讯等领域提供关键基础原材料支撑，满足下游客户进口替代和日益增长的 性能需求，对于完善电子材料的国产化产业链的布局，特别是配套 5G 高频高速 电路板产业具有积极战略意义。

3、项目实施的可行性

（1）符合国家产业政策

本项目产品环氧树脂广泛应用于覆铜板基板材料、电子封装材料、光刻胶、 复合材料、无溶剂涂料、防腐涂料、电工浇筑材料、胶粘剂等领域。国家发改委 颁布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》，其中在“3.2.4 工 程塑料及合成树脂”一节中包含有：“高性能环氧树脂，聚双马来酰亚胺树脂， 聚酰亚胺树脂，聚异氰酸酯树脂，酚醛树脂。” 根据国家发改委《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，本项目属于鼓励 类第二十八项第 22 条“半导体、光电子器件、新型电子元器件（片式元器件、 电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印 制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材 料” ；第二十八项第 42 条“半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料（含高 效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片）等”。

新材料产业“十三五”规划中提出重点发展“先进高分子材料”和“高性能 复合材料中树脂基复合材料领域”，本项目属于“十三五”规划中提出的“电子 信息功能材料专项工程”中的“高频覆铜板材料、电子级环氧树脂范围”。

工业和信息化部《石化和化学工业发展规划（2016-2020 年）》提出：“发展 集成电路用电子化学品，重点发展 248nm 和 193nm 级光刻胶、PPT 级高纯试剂 和气体、聚酰亚胺和液体环氧封装材料。发展印制电路板用特种环氧树脂、聚酰 亚胺树脂、热固性聚苯醚树脂等为刚性板配套的特种树脂”。 本项目不涉及淘汰限制工艺设备，不属于项目建设当地环保限批或禁批的范 围，符合国家产业政策。

（2）技术和生产具有可行性

公司一直致力于发展用于印制电路板领域的先进电子材料业务。在“1+3” 发展战略的引领下，公司以国家绝缘材料工程技术研究中心、国家认定企业技术 中心和博士后科研工作站等技术平台为依托，大力发展电子材料。通过 5 年在电 四川东材科技集团股份有限公司 2020 年度非公开发行 A 股股票募集资金使用的可行性分析报告 （修订稿） 13 子材料的谋划布局，公司已在低介电性苯并噁嗪树脂、高性能特种环氧树脂及其 固化剂、碳氢树脂、双马来酰亚胺树脂、改性聚苯醚树脂、液晶聚合物等 5G 通 信印制电路板用关键原材料上取得长足进步。

公司紧密围绕印制电路板行业，深 耕先进电子材料业务，在成都设立了以开发 5G 先进电子材料为核心任务的东材 研究院，在四川绵阳和江苏海安拥有 4.5 万吨产能的电子和绝缘树脂生产基地， 具备将先进电子材料产业化的条件。 本项目的合作方山东莱芜润达新材料有限公司（以下简称“山东润达”）成 立于 2003 年，主要生产高性能酚醛树脂和特种环氧树脂，广泛应用于电子材料、 铸造造型、耐火材料、复合材料等多个行业。山东润达自主研发了双酚 F 型环氧 树脂、双环戊二烯环氧树脂、无氨酚醛树脂、乙炔增粘树脂等一批特种环氧树脂 和酚醛树脂产品，在环氧树脂领域具有研发和技术优势。

本项目充分发挥公司和山东润达各自的优势，公司在电子材料、绝缘材料、 复合材料等领域的应用技术、树脂合成与改性技术、销售渠道、品牌等优势，结合山东润达在高性能树脂及关键中间体研发、生产、应用等方面的优势，双方共 同致力于新型、高性能特种环氧树脂及其关键中间体的开发和生产，打破国外对 高性能环氧树脂的垄断，为促进我国电子材料、复合材料等行业技术进步做出积 极贡献。