半导体硅片市场快速发展下游应用发展带动半导体硅片需求增长

（1）半导体硅片市场快速发展，大尺寸硅片仍占据主流

半导体硅片是占比最大的集成电路制造材料，根据 SEMI 统计，历年来半导体硅片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%-40%，半导体硅片的供应与价格变动对集成电路芯片产业存在较大影响。

2017 年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于 2018 年突破百亿美元大关，达到114 亿美元；2019 年，市场规模仍维持在 112 亿美元的较高水平。2020 年，全球半导体硅片预测市场规模将达到 114.6 亿美元。根据 WSTS 预测，2020 年至2021 年，全球半导体规模亦将保持增长趋势，预计增速分别为 3.3%和 6.2%。

从半导体硅片规格来看，8 英寸、12 英寸直径的半导体硅片仍是目前全球市场的主流产品。其中，12 英寸硅片自 2000 年全球第一条制造生产线建成以来，市场份额逐步提高，于 2008 年首次超过 8 英寸硅片的市场份额；并且得益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，其出货面积从 2000 年的 9,400 万平方英寸扩大至2019 年的78.62 亿平方英寸，市场份额从 1.69%大幅提升至 66.9%，成为半导体硅片市场最主流的产品，预计到 2022 年市场份额将接近 70%。

资料来源：SEMI

从半导体行业发展历程及前景来看，大尺寸半导体硅片是全球及国内半导体领域重点发展方向。本项目实施后，公司将实现年产180万片集成电路用12英寸硅片的产能规模，产品结构将得到进一步升级，有助于提升综合竞争力。

（2）市场需求多元，下游应用发展带动半导体硅片需求增长

从终端需求来看，半导体硅片的下游应用主要包括手机、服务器、PC、汽车等，以 12 英寸半导体硅片为例，下游应用中智能手机、服务器和 PC 是最主要的终端应用领域。

12 英寸半导体硅片在手机中的主要应用为部分CIS/逻辑芯片以及NAND、DRAM 存储器，根据中金普华产业研究院预测，单部5G手机对 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手机预计将提高 72%，2020-2023年手机中的12英寸半导体硅片需求复合增速将高达7.7%，手机市场特别是5G手机需求的爆发增长有望带动硅片需求大幅提高。而在服务器市场，随着云计算、大数据、人工智能、物联网等热门技术的大规模应用，全球数据流量将迎来爆发增长，这将带动数据中心领域逻辑、存储芯片的需求提高，从而推动上游半导体硅片行业特别是 12 英寸半导体硅片产品的需求成长。