据调查数据预计2019年全球半导体设备市场规模达到558亿美元

半导体设备行业规模中枢从300亿抬升到600亿美元。据调查数据统计，2018年全球半导体设备市场规模605亿美元，相比2017年552亿美元同比增长9.6%。据调查数据预计2019年全球半导体设备市场规模达到558亿美元，同比下滑7.8%，但2020年全球半导体设备市场规模重返600亿美元以上。

晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。

根据调查数据统计，2017年按全球晶圆制造设备销售金额占比类推，目前刻蚀设备、光刻机和薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约24%、23%和18%。

随着集成电路芯片制造工艺的进步，线宽不断缩小、芯片结构3D化，晶圆制造向7纳米、5纳米以及更先进的工艺发展。由于普遍使用的浸没式光刻机受到波长限制，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工将通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重模板效应来实现，使得相关设备的加工步骤增多。刻蚀设备和薄膜沉积设备有望正成为更关键且投资占比最高的设备。根据调查数据统计，截至2017年各类晶圆制造设备的市场规模占比变化趋势。

晶圆制造设备种，光刻机占比最高(30%)，其次是刻蚀设备(20%)，PVD(15%)，CVD(10%)，量测设备(10%)，离子注入设备(5%)等。

2018年有望达到超过600亿美元的规模，符合增长率7.7%。全球半导体设备投资额呈上升趋势。2017年，中国大陆市场仍处于全球半导体设备销售第三大市场，以27%的增速达到了82.3亿的市场规模。

全球半导体设备行业市场集中度高，前三家AMAT、ASML、Lam的市场份额合计约占1/2，前五家AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor市占率合计为2/3。

随着集成电路中器件互连层数增多，刻蚀设备的使用量不断增大，泛林半导体由于其刻蚀设备品类齐全，从65纳米、45纳米设备市场起逐步超过应用材料和东京电子，成为行业龙头。2017年全球干法刻蚀设备市场中，Lam、TEL、AMAT市占率分别为47%、26%、18.5%，合计市占率为92%。

2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商，占据65%的市场份额。其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。

2018年半导体设备在中国大陆的销售额为128亿美元，同比增长56%，占全球市场的21%，成为仅次于韩国的第二大半导体设备需求市场。而2018年国产半导体设备销售额为109亿元，自给率约为3%，协会统计的数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%，技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。

中微是中国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司对应巨大的需求缺口，依赖进口问题诸多，中微是中国半导体设备企业中极少数能与全球顶尖设备公司直接竞争并不断扩大市场占有率的公司，是国际半导体设备产业界公认的后起之秀。公司自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断，已被海内外主流集成电路厂商接受。