产业结构调整升级已成为覆铜板行业长足健康发展更加迫切的任务

覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。

2008年金融危机之后，全球经济逐渐复苏，覆铜板产量亦重现增长趋势。根据统计，全球刚性覆铜板产量由 2008年的429百万平方米增加至 2016年的 572.7百万平方米，年复合增长率为3.68%，呈稳健增长态势。从刚性覆铜板产量在全球的区域分布来看，欧美及日本地区的产量逐年减少，而中国大陆和亚洲其他地区的产量呈增长态势。中国大陆的刚性覆铜板产量占全球的比重由2012年的 58.97%增加至2016年的70.93%，可见中国大陆已成为覆铜板的主产地。

全球范围内，覆铜板产能在逐渐向中国转移，同时下游PCB产能也在向中国转移，这些因素同时扩大了国内覆铜板的市场规模。根据统计数据，中国各类覆铜板产量由 2000年的 6450万平方米增加至2016年的 56232万平方米，年复合增长率为15.53%。2017年，我国覆铜板行业整体实现产量59084万平方米、销售收入达到510.67亿元，市场份额位居全球首位。目前，在中国大陆境内，已基本可以生产和供应 PCB 制造所需要的各种覆铜板材料，覆盖目前 PCB 制造所需的全部材料。

与此同时，中国覆铜板的销量亦稳步增长。2012-2016年，中国覆铜板销量由42317万平方米扩大至57848万平方米，复合增长率 8.13%，2017年我国覆铜板行业销量为58269万平方米，销量较上年同期增长0.73%。

最近几年，随着电子信息行业的逐步复苏并步入正轨，覆铜板市场需求稳定增长， 2017年的覆铜板行业在原材料涨价的推动下，我国覆铜板行业销售收入从2012年的356.43亿元增长至2017年的510.67亿元。在平板电脑、智能手机等以高密度、高集成为特征的高端电子产品以及LED 照明节能、移动通讯产业发展的推动下，金属基板、高导热 CEM-3、HDI用覆铜板、高频、高速用覆铜板、挠性覆铜板等高性能覆铜板发展更加迅速。

随着“中国制造 2025”、“强基工程”和“互联网+ ”等重大产业转型升级战略的推进，我国电子信息产业将保持持续较快增长，作为重要的基础材料，覆铜板产业发展速度将会稳定。但是，存在高端产品供给不足、中低端产品同质化竞争等问题，价格竞争、成本控制仍是企业生存的主要方式。产业结构调整升级已成为行业长足健康发展更加迫切的任务。