随着科技的发展，陶瓷电路板的优点会让它应用越来越广泛

陶瓷电路板是一种”利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9-20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数)上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

陶瓷电路板的优势

1、更高的热导率、热膨胀系数

2、更牢、更低阻的金属膜层、高频损耗小、基板的可焊性好，使用温度高

3、绝缘性好、可进行高密度组装、不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

4、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域成为了香饽饽。目前的陶瓷电路板最大应用还是在LED领域，然而PCB的市场大的可怕，在智能时代的来临前夕，陶瓷电路板应做好面对的准备，人工智能芯片的应用领域或将成为陶瓷电路板的新领土，LED领域只会是陶瓷电路板的襁褓。

如何降低LED陶瓷基板的热阻是目前提升LED发光效率的最主要的课题之一，按照其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金属化技术。要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的问题之一，LED产业的发展同样是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。

在中国制造2050的大环境下，PCB行业也得紧跟步伐，数据为王的时代，陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。

陶瓷电路板的太阳才刚刚升起，随着科技的发展，它的优点会让它应用越来越广泛。