PCB电路板未来发展前景可期，"大型化，集中化"趋势明显

PCB 英文全称为 Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。

PCB 行业的发展现状

(1)全球印制电路板市场现状

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、 5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。近年来，受全球主要电子行业领域如个人电脑、智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响， PCB 产业出现短暂调整，在经历了 2015 年、 2016 年的连续小幅下滑后， 2017 年全球 PCB 产值恢复增长态势。2017 年全球 PCB 产业总产值预估达 588.4 亿美元，同比增长 8.6%。未来 5 年全球 PCB 市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业 4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。

（2）中国PCB 行业的发展现状

21世纪以来，随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。2016年中国规模以上电子信息制造业收入达12.2万亿元人民币，同比增速为8.4%。伴随着电子信息产业链迁移，作为其基础产业的 PCB 行业也随之向中国大陆、东南亚等亚洲地区集中。在2000年以前，全球 PCB 产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来， PCB 产业重心不断向亚洲地区转移。目前亚洲地区 PCB 产值已接近全球的90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大 PCB 生产国， PCB 的产量和产值均居世界第一。近年来，全球经济处于深度调整期， 欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其 PCB 市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球 PCB 市场的半壁江山。中国作为全球 PCB 行业的最大生产国，占全球 PCB 行业总产值的比例已由2008 年的 31.18%上升至 2017 年的 50.53%。

预计未来 5 年，亚洲将继续主导全球 PCB 市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，中国大陆 PCB 行业将保持 3.7%的复合增长率，预计 2022 年行业总产值将达到 356.86 亿美元。

行业主要发展趋势

1、 PCB 行业企业“大型化、集中化”趋势日渐显现

就数量而言，目前全球有两千余家PCB厂商，行业格局分散，小厂林立。与此同时，领先的PCB生产厂商“大型化、集中化” 趋势日趋明显。近年来，全球主要的PCB厂商营收规模都经历了新一轮扩张。全球前五大PCB厂商的市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%。PCB行业企业“大型化、集中化”的发展趋势，一方面是由本行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈的特点所决定，另一方面也是受到下游终端产品更新换代加速、品牌集中度日益提高的影响。与之相适应，拥有领先的产品设计与研发实力、卓越的大批量供货能力及良好产品质量保证的大型PCB厂商，才能不断满足大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控及大批量及时供货的苛刻要求；而中小企业在此类竞争中则凸显不足，导致其与大型PCB厂商的差距日益扩大。大型PCB厂商不断积累竞争优势、扩大经营规模、筑高行业门槛，盈利能力不断增强，在竞争中将日益占据主导地位，使本行业日益呈现“大型化、集中化”的局面。

2、下游应用领域发展带动 PCB 行业发展

PCB 的制造品质不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响下游产品整体竞争力。在下游应用领域方面，通讯电子、消费电子和计算机领域已成为 PCB 三大应用领域。进入 21 世纪，个人计算机的普及带动了计算机领域 PCB 产品的发展，而自 2008 年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子领域 PCB 产值占比已由 2009 年的 22.18%提升至 2017 年的 30.3%， 成为 PCB 应用增长最为快速的领域。未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现， PCB 行业将迎来新的增长点。

3、 SLP 将成大型 PCB 厂商必争之地

技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。特别是随着手机等智能电子终端功能的不断增多，I/O 数也随之越来越多，必须进一步缩小线宽线距；但传统 HDI 受限于制程难以满足要求，堆叠层数更多、线宽线距更小、可以承载更多功能模组的 SLP 技术成为解决这一问题的必然选择。SLP（substrate-like PCB）即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作 10/10-50/50μm 之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品， SLP 的逐步量产及推广将打破行业生态，一些占据先发优势的企业有望借此契机进一步扩大领先优势， SLP 市场规模预计在近三年内将出现爆发式增长。自 2017 年开始，多家知名智能手机厂商计划在其终端产品中陆续引入 SLP。