年产180万片集成电路用12英寸硅片可行性研究报告

年产180万片集成电路用12英寸硅片

1、项目概况

本项目拟投资 346,005.00 万元，由金瑞泓微电子作为实施主体，在扣除金瑞泓微电子已以自有资金投入的资金后，本次拟以募集资金投入 228,800.00 万元，租赁衢州金瑞泓现有厂房，购置单晶炉、抛光机、减薄机、清洗机、几何参数测试仪、外延炉等先进设备，建设“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片”项目。项目完全达产后，预计将拥有年产集成电路用 12 英寸硅片 180 万片的生产能力，预计每年将实现销售收入 152,070.00 万元。

2、项目实施的背景及必要性

（1）半导体硅片市场快速发展，大尺寸硅片仍占据主流

半导体硅片是占比最大的集成电路制造材料，根据 SEMI 统计，历年来半导体硅片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%-40%，半导体硅片的供应与价格变动对集成电路芯片产业存在较大影响。

2017 年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于 2018 年突破百亿美元大关，达到114 亿美元；2019 年，市场规模仍维持在 112 亿美元的较高水平。2020 年，全球半导体硅片预测市场规模将达到 114.6 亿美元。根据 思瀚产业研究院预测，2020 年至2021 年，全球半导体规模亦将保持增长趋势，预计增速分别为 3.3%和 6.2%。

从半导体硅片规格来看，8 英寸、12 英寸直径的半导体硅片仍是目前全球市场的主流产品。其中，12 英寸硅片自 2000 年全球第一条制造生产线建成以来，市场份额逐步提高，于 2008 年首次超过 8 英寸硅片的市场份额；并且得益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，其出货面积从 2000 年的 9,400 万平方英寸扩大至2019 年的78.62 亿平方英寸，市场份额从 1.69%大幅提升至 66.9%，成为半导体硅片市场最主流的产品，预计到 2022 年市场份额将接近 70%。

资料来源：SEMI

从半导体行业发展历程及前景来看，大尺寸半导体硅片是全球及国内半导体领域重点发展方向。本项目实施后，公司将实现年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片的产能规模，产品结构将得到进一步升级，有助于提升综合竞争力。

（2）市场需求多元，下游应用发展带动半导体硅片需求增长

从终端需求来看，半导体硅片的下游应用主要包括手机、服务器、PC、汽车等，以 12 英寸半导体硅片为例，下游应用中智能手机、服务器和 PC 是最主要的终端应用领域。12 英寸半导体硅片在手机中的主要应用为部分 CIS/逻辑芯片以及 NAND、DRAM 存储器，根据 SUMCO 预测，单部 5G 手机对 12 英寸硅片的需求量相比 4G 手机预计将提高 70%，2020-2023 年手机中的 12 英寸半导体硅片需求复合增速将高达 7.6%，手机市场特别是 5G 手机需求的爆发增长有望带动硅片需求大幅提高。而在服务器市场，随着云计算、大数据、人工智能、物联网等热门技术的大规模应用，全球数据流量将迎来爆发增长，这将带动数据中心领域逻辑、存储芯片的需求提高，从而推动上游半导体硅片行业特别是 12 英寸半导体硅片产品的需求成长。

本项目的实施将有助于公司实现 12 英寸半导体硅片的大批量生产，在迎合多元化市场需求的同时，也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。

（3）加快进口替代，提高大尺寸半导体硅片国产化率

半导体硅片行业由于具有技术难度高、研发周期长、资金投入大、客户认证周期长等特点，其行业集中度较高。尤其在 12 英寸硅片的生产上，2019 年前五大硅片企业信越化学、SUMCO、Siltronic、环球晶圆和 SK Siltron 的市场份额高达 97%，市场垄断较为明显。目前，我国 12 英寸硅片的国产化率较低，主要依赖进口。随着下游需求回暖，国内大尺寸硅片的缺口将进一步扩大。因此，突破国外的技术封锁，掌握集成电路材料制造的核心技术是当前国内硅材料企业面临的主要挑战。

公司作为目前国内领先的半导体材料制造企业，已具备 12 英寸半导体硅片的生产技术基础。本项目的实施将有利于加快 12 英寸半导体硅片的进口替代进程，提高我国半导体硅片的自主化水平。

3、项目实施的可行性

（1）项目建设符合国家鼓励政策

半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。随着制造强国战略的提出，作为振兴民族半导体工业、促进国民经济转型的重要一环，各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，从鼓励产业发展、支持研究开发、加强人才培养、知识产权保护等各方面，对半导体硅片行业发展给予大力扶持，本项目建设具备良好的政策背景支持。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》指出，将瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（国发[2020]8 号）提出制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面政策措施，进一步创新体制机制，鼓励集成电路产业和软件产业发展，大力培育集成电路领域和软件领域企业。

《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016 版）明确了 5 大领域 8个产业，进一步细化到 40 个重点方向下 174 个子方向，近 4,000 项细分的产品和服务。其中包括：集成电路芯片产品、集成电路材料、电力电子功率器件及半导体材料等。

《工业“四基”发展目录（2016 年版）》将 8 英寸、12 英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。

（2）行业前景广阔，下游需求增长为项目实施提供有力支持

根据SEMI统计，2019年全球半导体硅片市场规模为111.5亿美元，预期2020年将达到 114.6 亿美元；根据 WSTS 预测，2020 年至 2021 年，全球半导体市场规模仍将保持增长趋势，预计增速分别为 3.3%和 6.2%。得益于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，12 英寸硅片的出货面积迅速扩大，市场份额从 2000年的 1.69%大幅提升至 2019 年的 67.22%。随着未来 5G、云计算、大数据、人工智能等技术的大规模应用，12 英寸硅片的需求将持续增长。

半导体硅片行业的发展前景广阔，下游需求持续增长，为本项目的实施提供了市场保障。

（3）公司具备较强的技术研发实力

经过多年的积累，公司已拥有一支高度专业化的技术团队，主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景，具有较强的自主研发和创新能力。公司在半导体硅片及半导体分立器件芯片生产方面的核心技术具备行业领先性，荣获国家技术发明奖二等奖、浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要荣誉。目前公司已被认定为国家创新型试点企业，设有省级重点企业研究院、市级院士工作站。

公司长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。2004 年，公司 6 英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售，成为国内较早进行 6英寸硅片量产的企业；2009 年，公司 8 英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售，实现我国 8 英寸硅片正片供应的突破；通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 8 英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，并开发了 12 英寸单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，上述 8 英寸半导体硅片的大规模产业化和 12 英寸半导体硅片相关技术已于 2017 年 5 月通过国家 02 专项正式验收，标志着公司已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

凭借强大的研发团队以及深厚的技术积累，公司成为了行业中具有较强影响力的高新技术企业，为本项目的实施奠定了坚实基础。

4、项目投资概算

本项目投资总额为346,005.00万元，其中使用募集资金投入228,800.00万元，建设期为 4 年。

5、项目经济效益

本项目预计内部收益率（所得税后）为 16.73%，项目顺利实施将给公司带来良好收益，具备经济可行性。

6、项目用地情况及审批情况

本项目建设地点位于浙江省衢州市绿色产业集聚区盘龙南路 52 号，拟通过租赁衢州金瑞泓现有厂房实施，不涉及新增用地和新增建筑物，衢州金瑞泓已取得现有土地的不动产权证书：浙（2019）衢州市不动产权第 0003550 号、浙（2019）衢州市不动产权第 0014222 号，拟租赁厂房的产权证明尚在办理过程中。

本项目已在衢州市衢州绿色产业集聚区完成项目备案（项目代码：2018-330800-39-03-071327-000）。本项目已取得衢州市生态环境局出具的环评影响报告书审查意见（衢环集建[2020]32 号）。