半导体贴装及检测设备扩建项目的可行性分析报告

半导体贴装及检测设备扩建项目的可行性分析

1、项目概况

本项目是在国家政策大力支持半导体产业发展，以及半导体封测相关设备需求显著增加的背景下提出的。半导体贴装及检测设备属于封装流程的部分环节，公司目前在芯片高速取放与精密定位、高速精密取像与辨识、系统实时控制、芯片黏晶制程、物料供应与机电集成控制系统等关键方面具有一定储备。通过在珠海建设半导体贴装及检测设备扩建研发生产基地，满足对半导体贴装及检测领域的实际需求，研制高端固晶设备、挑捡设备以及半导体测试机等相关设备，进一步提升公司半导体贴装及检测的生产能力。

2、项目实施的必要性

（1）本项目有利于公司把握市场机遇，提升盈利水平我国是半导体终端需求的主要市场之一，在《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步落实和国家集成电路产业投资基金的推动下，我国半导体市场销售收入增长速度远高于全球增速，并保持快速发展态势。受到存储器、高性能处理器等半导体芯片应用需求的增长和半导体制造规模不断扩张的驱动，近年来我国半导体封测市场规模稳步增长。根据中国半导体行业协会统计，2010 年至 2019年，我国集成电路市场销售规模从 1424亿元增长至 7562.3亿元。

封测环节是我国半导体产业链中发展最成熟的环节，2019 年，我国集成电路封装测试业销售额 2349.7亿元，同比增长 7.1%；2020年 1-9月，集成电路封装测试行业同比增长 6.5%，销售额达到 1711亿元。作为半导体制造的最后关键环节，国内半导体封测市场仍有广阔的发展空间。同时，半导体封测市场的持续发展，也带来了市场对自动化半导体封测相关设备的持续需求。

本项目建设旨在抓住自动化半导体封测相关设备需求持续增长的市场机遇，有效提升公司生产能力、保障交货期、提升公司对市场需求的反应速度，提升公司盈利水平。

（2）本项目建设有利于扩大公司生产能力，满足市场需求

随着汽车电子、信息安全、区块链、5G 通讯、物联网、MEMS传感器等新兴领域的发展，我国集成电路保持稳步增长的态势，市场对封装和测试的需求也随之增加。例如：CIS （CMOS 图像传感器）市场持续高速成长，产业分工模式之下预期将产生更多 CIS 封装机台和测试机台的需求；MCU作为智能控制的核心，其显著增长的需求带动其检测设备的需求增加；整合多个芯片的系统单芯片（Soc）需求增加的同时也对系统级芯片检测设备（Soc ATE）有较大需求。

面对日益增长的市场需求，公司虽通过合理的订单规划、非核心工序外协等方式保证了产品的交付速度与质量，但目前受制于现有生产作业面积、员工数量及生产装配设备和相关软件有限等因素，公司生产能力已不能满足公司现有业务

需求，一定程度上抑制了公司的快速发展。随着 5G、AI、IoT等新型应用的持续发展，加之市场对集成电路性能提出的持续升级需求以及政府对集成电路产业的高度重视，公司亟需扩大半导体贴装及检测设备的生产能力，以满足市场需求。

本项目计划在珠海建设半导体贴装及检测设备研发及生产基地，形成智能生产工厂，将进一步优化车间布局，进而提高物流作业效率及生产效率，有助于公司实现精益生产和精益管理，有效提升生产能力，以满足增长的市场需求。

（3）本项目建设有利于加快公司产品技术升级，提升核心竞争力

相较于集成电路其他环节，封装测试目前是中国大陆集成电路产业发展最为完善的板块。近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式持续发展，技术能力接近国际先进水平，但行业整体发展水平与海外发达国家仍有一定差距。封装和测试是半导体制造的最后关键环节，以及集成电路产业链的重要环节，基于目前集成电路行业的行业增长预期和战略规划，封测行业仍有广阔的发展空间。

随着先进封装技术的持续应用，集成电路封装技术朝着小型化、集成化方向发展，对自动化封测设备的精密性、稳定性和耐用性要求也日趋提高，产品质量和交货速度成为自动化封测设备厂商在行业中取得竞争优势的重要因素。

本项目实施后，公司将在半导体贴装、测试、挑捡技术上实现精度、速度以及弹性化的提升，增强贴装及检测设备的效能及稳定性，以应对客户对更高标准的良率和品质控制的要求。本项目的建设是公司提升产品技术水平及核心竞争力的重要措施。

3、项目实施的可行性

（1）国家产业政策为项目建设提供保障

近十年来，我国政府主导大力发展集成电路产业，国家和地方关于促进集成电路发展的政策频出，涉及产业发展目标、企业优惠政策、人才培养政策等多个领域。根据 2019年 10 月颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。2020年 7月国务院发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了有利的政策保障。

同时，《广东省数字经济发展规划（2018-2025 年）》中“促进集成电路产业突破发展”、《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》中“加快提升封测等环节配套能力”等地方政策，也体现了广东省政府对半导体、集成电路行业的支持保障力度。

受益于国家及地方政府对集成电路全产业链的大力支持，预计国内集成电路产业链将会保持增长态势。本项目实施旨在配合我国集成电路封测领域的技术发展趋势和市场需求，进一步提升公司自动化半导体贴装及检测设备的技术水平和生产能力，项目建设受到国家政策的有力支持。

（2）现有研发团队具备丰富的设备开发经验，为项目实施提供有力技术支撑

公司研发团队由一群具备丰富研发经验的专业人员组成，自成立以来专注于光电测试与半导体自动化设备的研发，尤其在芯片高速取放与精密定位、高速精密取像与辨识、系统实时控制、芯片黏晶制程、物料供应与机电集成控制系统等关键技术方面取得了显著成就，已申请及获批实用新型和发明专利共 44例，其中90%应用于核心技术领域。

公司产品主要应用于半导体贴装及检测领域，由于半导体贴装及检测行业的下游应用领域较为广泛，不同客户对自动化半导体贴装及检测设备的检测能力、技术指标等需求存在较大差异，致使公司产品存在较高的定制化属性。公司的工程师团队、研发团队均具备较高的设备设计、需求研判以及设备调试等专业技术能力，能够应对下游客户持续变化的实际需求，公司研发团队的技术经验能够为本项目的实施奠定坚实的基础。

（3）公司完善的销售、服务体系及优质稳定的客户资源为项目建设提供重要支撑

公司自成立以来致力于成为半导体贴装及检测领域的专业设备提供商，专注于半导体贴装、光电测试系统、自动化设备的自主研发、生产、销售，主要为半导体、消费类电子及汽车行业提供标准智能制造平台及软、硬件解决方案。多年来，公司始终坚持自主研发满足行业需求，传递出“智能”和“创新”的价值理念，建立了完善的销售、服务体系，并积累了优质稳定的客户资源，能够保证公司产能顺利消化。

凭借公司优异的产品性能、稳定的产品质量和先进的服务理念，公司产品产销良好。为了更好更快地响应客户需求、实现全球交付，长园半导体在珠海、苏州、深圳等多地拥有生产基地，并在中国、美国、日本、菲律宾、巴西等地设立多个办事处，为长园半导体的发展提供稳定客户资源。优秀的品牌形象与稳定的客户资源是公司发展的强力资本，也使本项目的顺利实施具备坚实的支撑。

4、项目实施主体

本项目的实施主体为长园半导体设备（珠海）有限公司。

5、项目建设期和投资预算

本项目建设期 2 年，计划投资总额为 22456.93 万元。

6、项目效益评价经测算

本项目回收期（含建设期，税后）为 8.00年，内部收益率（税后）为 15.10%，具有较好的经济效益。