晶圆代工市场2020年产值增幅预估为5%～9%

受新冠肺炎疫情影响，2020年全球晶圆代工市场产值增幅可能下修至5%～9%，只有个位数的增长。

首先，晶圆代工厂商2020年上半年的订单状况，第一季度客户端保留对疫情趋缓后市场出现需求反弹的预期，并未出现订单大幅缩减的情况，加上承接来自2019年第四季度末的库存回补需求，这些情况基本上支撑了晶圆代工厂商2020年第一季度营收。第二季度疫情对订单的影响将比上季度更加显著，部分消费性产品订单将进行调整。不过，疫情也催生出部分需求，如远程办公、远程医疗等，相关芯片需求有所增加，因此，第二季度订单状况虽有变动但幅度不大。加上去年同期的市场表现并不好，所以第二季度营收表现尚能维持同比增长。

考虑到目前疫情仍然蔓延，需求复苏时程尚不明朗，客户有可能在第三季度进行较大幅度的订单缩减，以避免累积库存。这些情况恐将对晶圆代工厂商下半年的营收造成冲击。

回归市场需求面分析，消费力衰退恐难以避免，即便晶圆代工业者冀望于5G基础建设、远端通讯推升服务器或数据中心的需求。然而，新应用的营收贡献比例仍然不足以取代传统大量的消费性电子产品。所以晶圆代工厂商需视供应链与市场受疫情冲击的程度，动态调整营运策略与营收预估。

基于上述分析，中金普华产业研究院对于2020年的晶圆代工产值表现抱持审慎保守的态度，后续仍需视疫情的可控时程与消费市场的复苏状况而定。