中国半导体先进封装行业发展现状需求分析

封装是半导体晶圆制造的后道工序之一，目的是支撑、保护芯片，使芯片与外界电路连接、增强导热性能等。封装可以分为传统封装和先进封装，相比传统封装，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，不仅可以提升性能、拓展功能、优化形态，相比系统级芯片，还可以降低成本。

行业产业链分析

先进封装产业链主要分为上游的原材料及设备，中游的封装与测试以及下游的应用。生产封装产品，首先需要有封装材料以及晶圆材料，其中封装材料包括封装基板、引线框架、键合金丝以及切割材料;封装设备则包括渐渡机、光刻机、蚀刻机等。中游主要是对芯片进行封装和测试，其中封装可以分为传统封装和先进封装。下游应用主要包括传感器、光电子器件、功率器件等。

先进封装产业上游封装设备上市企业主要有北方华创、康强电子等;封装材料上市企业主要有高测股份、国瓷材料等;晶圆材料上市公司主要有华海淸科等。中游芯片封测上市公司主要包括长电科技、通富微电以及华天科技等企业。

市场规模分析

全球半导体先进封装市场规模在过去几年中持续增长，2023年市场规模为439亿美元，同比增长19.62%‌。预计未来几年将继续保持增长态势，到2029年将达到660亿美元，年复合增速为8.7%‌。

中国半导体先进封装行业的市场规模持续增长。在中国，2023年我国半导体产业年度销售收入约为31971.38亿元，2024年增长至36693.38亿元‌。

需求分析

先进封装主要应用于传感器、分立器件、光电子器件、储存芯片等高科技产品。随着半导体行业重回上升周期，科技的进步以及工业技术的提高，先进封装下游市场开始回暖。2024年1-3月，中国集成电路产量同比增长35.87%，光电子器件产量同比增长28.43%，显示出市场需求持续回暖‌。此外，人工智能应用与高性能计算等热点应用领域的带动，以及存储器市场的复苏及快速增长，进一步推动了先进封装的需求‌。

驱动因素

半导体先进封装行业的发展受到多种因素的驱动：

‌技术进步‌：先进封装技术如倒装芯片、扇出型封装等能够提升芯片性能、降低成本，满足市场需求‌。

‌下游需求回暖‌：随着半导体行业的整体回暖，集成电路、光电子器件和传感器等下游应用市场需求的增加，推动了先进封装市场的增长‌。

‌政策支持‌：政府对先进封装行业的政策支持和技术发展方向的明确，促进了行业的快速发展‌。

行业重点企业分析

中国半导体先进封装行业的重点企业主要包括长电科技、通富微电和华天科技，这些企业在技术、市场布局和财务表现等方面具有显著优势。‌

长电科技

长电科技成立于1972年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。公司在全球拥有六个生产基地和两个研发中心，服务涵盖芯片成品制造的各个环节。长电科技在先进封装技术方面处于行业领先水平，特别是在系统级封装（SiP）、倒装芯片球栅格阵列封装（FC-BGA）、晶圆级封装（WLP）和3D封装等领域有着突出的技术创新能力。长电科技每年投入超过10亿元用于研发，与国内外多家科研机构和高校合作，不断提升技术实力。其产业布局广泛，包括国内多个城市和海外的韩国、新加坡等地‌。

通富微电

通富微电是专业的集成电路封装测试服务提供商，致力于为全球客户提供高质量、高效率的一站式服务。公司在高性能计算、大数据存储、人工智能等领域有着广泛应用。通富微电在多芯片封装和系统集成封装方面技术成熟，能够满足客户对高性能芯片的封装需求。公司每年投入约8亿元用于研发，与国内外多家科研机构和高校合作，探索新的封装技术和工艺。通富微电的产业布局主要集中在南通，并在苏州、马来西亚等地设有生产基地‌。

华天科技

华天科技是国内重要的集成电路封装测试企业之一，拥有大规模的生产能力和先进的封装技术。公司在国内市场布局广泛，特别是在高性能处理器和图形处理器的封装上具有较高技术水平。华天科技注重技术研发和人才培养，拥有大量的技术人员和生产设备‌。

行业未来发展趋势分析

‌技术进步和市场需求‌：先进封装技术成为半导体行业的主流趋势，IC载板的重要性愈发凸显。英诺激光等公司发布的先进封装超精密钻孔设备，为行业提供了更具竞争力的选择，有助于半导体封装产业的进步与发展‌。

‌市场细分领域的发展‌：2.5/3D封装市场将爆发式增长，2023年至2028年的复合年增长率(CAGR)将达到22%‌。此外，CoWoS供应链产能扩张双倍，推动AI芯片供给提升‌。

市场竞争和行业洗牌‌：全球半导体市场开始慢慢恢复，中国市场的竞争情况变得越来越激烈。国产设备商在关键领域加快速度追赶国外大公司，通过技术创新和产品线拓展，逐步夺回市场份额，行业重新洗牌的速度加快‌。

未来，随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的广泛应用，半导体先进封装技术将迎来更加广阔的市场空间和发展前景。我们有理由相信，在不久的将来，半导体先进封装技术将成为推动半导体产业持续发展和创新的重要力量。