江西井冈山印制电路板建厂项目可行性研究报告

项目选址 

本项目建设地点位于吉安井冈山经济技术开发区，占地179亩，北临京九大道，西临南山大道，东面和南面与其他企业相连。井开区交通区位优势明显：主要高速公路：大广（12.5公里至高速入口）、泉南； 铁路：京九线，昌赣高铁2019年通车，赣深在建，预计2021年通车；空运：距井冈山机场：29Km（约45min车程），距南昌机场3H；距离东莞约650公里，驾车约7H。铁路普通列车约8H，高铁2.5小时。区域内地理位置优越，地势平坦，道路环绕，周边无污染源；供水、供电及通讯等配套设施已妥善解决，基本具备项目建设的条件。

建设条件分析 

1）地理位置和投资环境优越 

中国中部腹地，主要承接深圳等珠三角产业转移。国家级开发区，一区四园，是江西省政府和深圳市政府共创共建产业转移园区，有多家PCB企业进驻，电子信息产业配套完善，园区建有集中污水处理中心和年处理能力达4万吨的危废处理中心（建设中）。 吉安有井冈山大学和吉安市职业技术学校，并且可以吸引九江和南昌的大学生资源。除了给予企业大量财税补贴政策以外，井开区对于员工子女入学和技术、管理人才引进都有专门的优惠政策。

2）自然气象条件 

吉安市处于中纬度地带，受寒暖气流的交替影响，属亚热带季风湿润气候，气候温和，日照充足，雨量充沛，无霜期长，一年四季气候分明。

3）基础条件充分 

本项目地块建设区域内地理位置优越，地势平缓，交通四通八达，周边无污染源；供水、供电、供气及通讯等配套设施已妥善解决，具备项目建设的条件。

3.2产能设计 

3.2.1 按平均10L普通工艺线路板为标准产品； 

3.2.2 一期年产能70万平米（750万平方英尺）。二期年产能110万平米（1200万平方英尺）。合计年产能180万平米（1950万平方英尺）。

3.3 产品定位 

3.3.1 产品结构类型：发挥SYE现有产品的优势，以大批量的中高端通孔板为主； 

3.3.2 应用领域：集中在5G无线通信、服务器、汽车电子等领域。

3.4 项目引进主要设备（一期） 

PCB工艺复杂，辅助和检查设备非常多，项目一期主要设备如下表，后期将根据市场需求来进行二期规划。

生产方法及工艺流程 

印制电路板的生产方法主要分为正常法和减成法，随着5G等高端产品的工艺需求，吉安生益电子产品生产方法以减成法的工艺为主，正常法工艺为辅。

工艺流程与产品设计和实现的功能有比较大的关系，但是主要流程是一致的，主要是辅助工艺有差别，以下为常规产品的主要工艺流程（减成法）： 

开料→内层图形制作→AOI→棕化→层压→铣板边→钻孔→沉铜→板电→外层干膜→外层蚀刻→ 外层AOI→阻焊→字符→沉金→铣板→电测→终检→包装。

项目人力资源配置 

按规划项目一期，将投入比较多的自动化设备和AGV无人运输机器等。结合我司产品特点并对标目前同行中自动化程度高、人员较少、人均产值较高的企业人员配置方案，如正常负荷运转，一期需配置人员约800人，其中直接生产员工约600人，后续将根据运营实际情况进行具体配置。二期人员待后续规划设计再定。

投资估算 

根据以上可行性方案而设定的生产设备、配套工程、基建等方面对项目投资进行预估，土地使用费1,200万元；建筑工程24,400万元；设备设施购置费72,100万元；工程建设其他费用7,100万元；预备费2,000万元，合计建设投资106,800万元。项目建设期利息6,700万元，投入流动资金25,000万元，合计项目总投资138,500万元。

项目进度规划 

印制线路的工艺复杂，前期策划和环保的工作繁琐复杂；同时设备类型非常多，设备选型的时间较长，所以项目的时间跨度比较大，从筹备到试产需要1.5年的时间，实现全面稳定生产达成需要2.5年的时间。