半导体封装检测基地项目可行性分析报告框架和主要内容

一、总论

1.项目的背景

2.项目可行性分析的结论

3.主要经济技术指标表（5-10年）

二、项目投资的必要性分析

1.投资时机的必要性分析

2.投资区域和空间的必要性分析（需要论证100亩的必要性）

三、产品市场分析

1.国内外产品市场供应现状和预测

2.国内外产品市场需求现状和预测

3.细分目标市场的确定、市场份额和市场策略（需要明确本公司的目前订单量、以及如何使得项目投产后订单量增长）

4.国内外产品市场销售价格与走势

5.市场竞争力分析（大湾区主要竞争对手的情况，自身的优势和劣势）

6.市场风险（订单出现下滑的保障措施）

四、厂址选择和建设规模

1.确定厂址的条件（项目选址的论证）

2.建设规模（分期建设的规模、厂房的面积、层高、层数；办公和科研用房的面积、层高、层数；宿舍的面积、层高、层数；不但要列明数据还需提供得到此数据的依据）

3.建设时间进度表

五、工厂技术方案

   1.项目组成

   2.生产技术方案（包括生产方法、生产工艺、生产装置流程图）

   3.总平面布置和运输

   4.土建工程

   5.其他工程

六、环境保护

   1.项目主要污染源和污染物

   2.项目拟采用的环境保护标准

   3.治理环境的方案

   4.环境监测制度的建议

   5.环境保护投资估算

   6.环境影响评价结论

七、项目实施进度安排

   1.项目实施的各阶段

   2.项目实施进度表

八、投资估算与资金筹措

   1.项目总投资估算（单项工程投资估算表、分年度投资计划表、流动资金估算表）

   2.资金筹措（需要提供资金筹措的各渠道金额和目标金融机构，并对资金筹措风险进行分析，说明资金筹措不及时的保障措施）

   3.投资使用计划（分期建筑工程费用、设备及器具购置费用、安装工程费用、工程建设其他费用、建设期利息）

九、财务效益、经济和社会效益评价（5-10年）

   1.生产成本和销售收入估算

   2.财务评价（从净利润、税收、资产收益率角度评价，并在税收分析时着重分析地方税收的变化，需要考虑出口退税和国库调节对地方税收的影响）

3.不确定性分析

4.社会效益和社会影响分析（对产业链和当地就业的影响）

十、可行性研究结论与建议

1.结论与建议

2.附件

3.附图

有利于推动半导体封测产业健康可持续发展

半导体（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业，推动资讯化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家资讯安全的重要支撑，其战略地位日益突显。拥有强大的半导体技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。

半导体封测产业就属高端制造业范畴，具有技术含量高、资本投入高、附加值高、资讯密集度高，以及产业控制力较高、带动力较强的特点，项目建设势在必行：

1、新政策新机遇：新政策实施为积体电路产业发展营造更加良好的环境；

2、产业发展需要：未来先进封装是驱动产业摩尔定律的核心驱动力；

3、技术发展需要：积体电路技术演进路线越来越清晰，封测是国产替代的突破点；

4、市场发展需要：高性能、微型化的芯片需求呈爆炸式增长，市场需求不断增长；

5、企业发展需要：项目建设符合企业技术路线和总体发展战略。

2.2.2 有利于解决肇庆市集成电路产业诸多诟病

随着国民经济与社会的快速发展，跨境电商与国际贸易行业快速发展过程中，也暴露出了很多问题。例如，在传统物流、经营模式下，产品同质化现象严重、品牌扩张、信息滞后存在资金难题等。具体来说，行业发展过程中存在的问题主要有以下四个方面：

1、库存滞销越发普遍：跨境电商、国际贸易与高端芯片生产商销售受到冲击，一方面是价格低迷不振及市场环境转冷影响，另一方面是消费升级趋势下，对产品提出更高要求。

    2、产品同质化严重：国内很多企业缺乏对品牌的营销，产品附加值很低，质量、设计、工艺等方面非常相似，难以满足消费者与企业的需求。

    3、融资困难，资金压力大：高端芯片制造的资金周转期长，流转速度慢，淡旺季与日常运营周转需要大量资金维持，因此常常陷入资金链短缺的困境。同时，融资渠道匮乏，企业面临的资金压力更大。

半导体高端封测制造产业园建设项目将打造1+N物联网智慧供应链系统，搭建跨境交易平台，围绕整个集成电路产业链的各个企业、产品，通过对信息流、物流、资金流的控制，从采购开始，到服务中间产品及最终产品，最后由销售网络把产品送到消费者手中。将供应商、制造商、分销商、零售商、直到最终用户连成一个整体的功能网链结构模式，为企业去库存、缩短现金的周转、实现产业链企业的盈利，为解决集成电路产业链上下游企业跨境电商、国际贸易诸多诟病做出贡献。