国内外集成电路行业规模、市场格局现状及发展趋势分析

集成电路是一种微型电子器件或部件，其具备体积小、功耗低、性能好、成本低、可靠性高等优点，在网络通信、电子仪器、智能终端、工业控制、军事等领域得到广泛应用。按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。目前，集成电路产业已成为我国信息化发展的战略性产业，与经济发展息息相关，已成为衡量国家现代化程度以及综合国力的重要标志。

我国集成电路发展现状

我国集成电路的产业链尚未完善。目前，国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口，专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。而且，国内大尺寸硅片、光刻胶、特种气体、掩模板等关键材料等也基本依赖进口。

与全球市场增速放缓形成鲜明对比的是，我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20 年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据披露，自2002 年以来，我国集成电路产业规模得到快速增长。2016 年，中国集成电路产业总销售额高达4,335.5 亿元，比上年增长20.1%，预计2020 年时，产业规模将达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标，产业销售规模达到9,300 亿元。

面临问题

1、产业规模小

当前我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的10%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口，集成电路已连续多年成为我国最大宗的进口商品。

2、创新能力不足

创新不足主要表现为我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年销售收入为100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收入的七分之一，最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的十分之一;企业力量分散，国内500多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半;主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。

3、价值链整合不够

当前我国集成电路产业价值链整合程度还不够。国内多数设计企业积累不足，国产芯片以中低端为主，难以满足整机企业需求，缺乏产品解决方案的开发能力;同时，多数整机企业停留在加工组装阶段，对采用国产芯片缺乏积极性，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面尚未形成;此外，芯片企业与整机企业间相互沟通不充分，具有战略合作关系的企业不多，没有形成全方位多层次的联动机制。

4、产业链不完善

行业未来发展趋势

(1)新兴领域需求提升，持续开拓市场空间

随着全球物联网产业的不断发展，在未来几年，物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。

(2)集成电路行业将向发展中国家进行迁移

在区域方面，从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球最具影响力的市场之一。在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。

(3)资本运作加速将是未来大陆集成电路行业的主要趋势之一

从并购趋势上看，在近几年的收并购案例中，参与方几乎都是半导体业内的一线厂商，这在一定程度上反映出整合重组已经成为半导体企业寻求业务突破的重要发展策略。在此背景下，行业内的知名企业及行业龙头们纷纷加快了资本运作的步伐，希望通过并购整合的方式，加速产业布局或提升企业的技术及业务水平，增强市场竞争力，进一步巩固自身在市场中的领先地位。因此，从规模经济以及吸收技术与人才的角度来看，我国大陆集成电路行业不可避免地要面临新一轮整合，这对行业内公司既是机遇也是挑战，如何增强自身技术实力、突破资金瓶颈、壮大人才队伍成为每家企业都要面对的重要问题。

(4)集成电路设计在产业链占比持续提升

2016 年末，国内集成电路各产业链环节中，封装测试业的产值始终保持较高的比例。但是，由于封装业和制造业本身毛利水平及技术水平相对较低，而设计业毛利水平相对较高，同时对资本金的需求相对较低，越来越多的企业开始进入芯片设计领域，从销售额增速来看，设计业的增速较高，占整个产业比例逐年上升。2016 年，芯片设计产业已经超过封装测试成为占比最大的产业环节，预计到2020 年，国内设计业占比将超过50%，与发达国家看齐。