未来，全球IC封装托盘市场需求将不断扩大

IC托盘又名电子芯片托盘,是半导体封测企业为其芯片（IC）封装测试所用的包装托盘。大多使用在电子产品和电子零件上面，使用在电子产品上面的托盘有冲压型生产的托盘，还有吸塑成型的托盘，很多托盘的使用都是为了防止产品的静电触碰，起到了一个很好的保护作用。

市场规模及竞争格局分析

据相关机构调研统计，2023年全球IC托盘市场销售额达到了22亿元，预计2030年将达到31亿元，年复合增长率（CAGR）为4.9%（2024-2030）。

Daewon是全球IC托盘市场最大生产商，2019年的市场份额约为7.8％，其次是Kostas、Sunrise、Peak International、SHIMON、Mishima Kosan、HWA SHU和ASE Group。 2019年排名前八位的公司占收入市场份额的近48％。亚太地区占据了约56％的市场份额。它具有MPPE、PES、PS、ABS等类型，分别约占30%、28%、15%以及23%额市场份额。

驱动因素

1、随着科技的不断发展，集成电路技术也不断进步，推动了IC封装技术的不断创新。IC封装托盘作为集成电路封装的重要部分，其技术的发展也得到了推动。

2、随着电子设备的应用越来越广泛，集成电路的需求也不断增长。IC封装托盘作为集成电路封装的关键部件，其市场需求也不断增加。

行业发展机遇:

1、物联网技术和5G的普及将带来大量的数据传输和处理需求，从而推动集成电路市场的增长。作为集成电路封装的重要部分，IC封装托盘的市场需求也将随之增长。

2、新能源汽车和智能驾驶技术的不断发展将推动汽车电子市场的增长，进而带动IC封装托盘市场的需求。IC封装托盘在汽车电子领域的应用将不断扩大，成为未来发展的重要方向。

未来趋势

未来，物联网技术和5G的普及将带来大量的数据传输和处理需求，从而推动集成电路市场的增长，进而带动IC托盘市场的需求‌。此外，新能源汽车和智能驾驶技术的不断发展也将推动汽车电子市场的增长，进一步扩大IC托盘在汽车电子领域的应用‌。