2023年IC设计行业市场规模及竞争状况分析

集成电路设计，也称为IC设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件（例如晶体管、电阻器、电容器等）和器件间互连线模型的建立。集成电路设计是集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能和成本。

IC设计行业是新一代信息技术产业的重要部分，也是国家战略性新兴产业的核心领域。在人工智能、5G、物联网等领域的竞争越来越激烈的大背景下，IC设计行业的发展重要性越发凸显。另一方面，中国软件行业规模相对较低，约占全球5%，存在着产用脱节、生态薄弱、人才短缺等问题。因此，加快IC设计行业的发展，提升自主创新能力，是中国实现信息技术产业跨越式发展的关键。

本文将从以下几个方面对2023年IC设计行业的市场规模和竞争状况进行分析：

一、市场规模

根据中金普华产业研究院数据，预计未来几年，随着以5G、物联网和云计算为代表的新技术的推广，中国IC市场的市场规模将持续增长。到2027年，中国IC市场的市场规模预计将达到人民币21,966亿元，自2023年至2027年的年复合增长率为9.5%。其中，IC设计行业的市场规模将占据较大的比重，预计2023年将达到6543亿元，占整个IC市场的29.8%。

数据显示，2022年中国集成电路设计行业销售额约为5345.7亿元，同比增长16.5%。其中，通信领域芯片销售规模最大，达到1647.10亿元，占行业总销售额的43.12%。随后是消费领域芯片，销售规模为1063.90亿元，占比27.86%。计算机领域芯片销售规模为787.40亿元，占比14.73%。多媒体领域芯片销售规模为447.30亿元，占比8.37%。其他领域芯片销售规模为400亿元，占比5.92%。

二、竞争格局

IC设计行业是典型的技术密集型产业，行业壁垒较高，少数巨头企业占据了主导地位。全球范围内主要的IC设计企业包括高通、博通、英伟达等，2020年全球前十大IC设计公司（Fabless）收入共计达到859.74亿美元。若按照全球IC设计规模1279亿美元来算，2020年CR5占比57.3%左右，CR10市占率达到67.22%，集中度较高。

中国IC设计企业数量呈现不断增长的趋势，从2015年的736家增长至2022年的3243家，年复合增长率为23.6%。但是，中国IC设计企业的规模和技术水平与国际先进水平还有较大差距，主要集中在低端和中端市场，高端市场仍然被国外企业垄断。截止2022年12月30日，A股（包括上交所、深交所、北交所）集成电路设计行业共65家上市公司，总市值达13830.7亿元。其中，紫光国微市值最高，达1119.95亿元，其次是海光信息和韦尔股份，市值分别为932.52亿元、912.98亿元。澜起科技、兆易创新、圣邦股份、卓胜微、复旦微电、格科微、龙芯中科进入前十。前十名企业总市值达6936.51亿元，占全部上市公司市值的50.15%，行业集中度高。

三、投融资动态

随着IC设计行业的快速发展和市场竞争的加剧，投资与融资支持将扮演重要的角色。政府将加大对半导体产业的投资力度，提供融资支持和税收优惠等政策，鼓励企业进行技术创新和扩大规模。同时，企业也将积极寻求与金融机构的合作，通过融资、并购等方式实现快速发展。

据统计，2020年，中国IC设计行业共发生了69起投融资事件，涉及金额约为115.8亿元，同比增长了32.3%。其中，天使轮和Pre-A轮占比最高，分别为27.5%和26.1%，说明行业仍有较多的创业项目和初创企业。A轮和B轮占比分别为18.8%和13%，说明行业已有一批成长性较好的企业。C轮及以上占比为14.5%，说明行业已有一批成熟的企业。2020年，中国IC设计行业的投融资事件主要集中在通信、消费、计算机等领域，与行业的销售规模分布基本一致。另外，人工智能、物联网、汽车电子等领域也吸引了部分投资者的关注。

2020年，中国IC设计行业的投融资事件中，最大的一笔是紫光国微完成的C轮融资，金额为50亿元，由国家集成电路产业投资基金领投，用于支持其在5G、物联网、云计算等领域的芯片设计和产业化。其次是海光信息完成的C轮融资，金额为20亿元，由国家集成电路产业投资基金、上海国际集团等投资，用于支持其在高性能计算、人工智能、云计算等领域的芯片设计和产业化。第三是澜起科技完成的C轮融资，金额为10亿元，由国家集成电路产业投资基金、上海国际集团等投资，用于支持其在5G、物联网、云计算等领域的芯片设计和产业化。