江苏苏州亨通光电-硅光模块研发及量产项目可行性研究报告

100G/400G硅光模块研发及量产项目

1、项目概况

本项目为硅光模块产品新建项目，项目设计年产能为 120 万只 100G 硅光模块和 60 万只 400G 硅光模块。本项目总投资 110,475 万元，包括建设投资 95,732 万元，铺底流动资金 14,743万元。本次发行募集资金拟投入 86,500 万元。

2、项目必要性

（1）符合国家战略，响应国家产业政策

本项目从事的产业为国家鼓励类产业，属于《产业结构调整指导目录（2019年本）》鼓励类第二十八类“信息产业”的第 21 项“新型电子元器件制造”，属于《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23 号）“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”。属于《鼓励外商投资产业目录（2019 年版）》（国家发改委、商务部 2019 年第 27 号令）中全国鼓励外商投资产业目录制造类第二十二条第 294 项“新型电子元器件制造”。项目涉及的产品属于《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016 版）》中的“1 新一代信息技术产业”之“1.3电子核心产业”中。

亨通光电作为光通信行业的领军企业之一，形成光纤通信和量子通信全产业链及自主核心技术，并不断拓展新的战略空间，致力于打造“产品+运营+服务”全价值链综合服务商，所从事的大部分产业领域，均属于国家战略性新兴产业。

本项目的实施，将有望填补国内高速硅光子芯片集成模块量产的空白，推动国家战略性新兴产业健康、绿色、可持续发展。

（2）提升光通信行业技术水平，追赶国际一流

目前，硅光子技术已经发展起步，基本由国外公司掌握，相应产品绝大部分的市场份额被国外公司垄断。我国的半导体激光器产业化水平是光通信产业链中最薄弱的环节，高端激光器芯片几乎全部依赖进口。可工程化的Ⅲ-Ⅴ族材料工艺和硅基光电子工艺平台能力是研发 25Gb/s 激光器芯片、硅基相干光收芯片、WSS 芯片以及配套的半导体集成电路所需要的，是制约国内企业与研究机构在核心芯片上快速创新的瓶颈，也是制约国产芯片大规模应用的主要瓶颈。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过本项目的实施，掌握生产工艺核心技术，将实现基于硅光技术的高速光收发模块的量产，推动我国硅光产业化进程，对于突破技术瓶颈、减少产品进口依赖，提升我国光通信行业技术水平有着明显的促进示范作用。

（3）完善产业链，提高公司核心业务的竞争力

公司具备“光纤预制棒-光纤-光缆-光器件-海洋通信及装备-通信服务”这一较为完整的光通信产业链。光子集成电路是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子技术是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。

通过从英国洛克利引进硅光子芯片技术并实施项目，公司将有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，逐步拓展国内外数据通信市场。有助于公司原有产业结构的调整、完善和优化，提高公司核心业务的竞争能力，保证公司在国内及国际光通信行业的竞争地位。

3、项目可行性

（1）数据通信市场规模迅速增长

信息网络主要以光纤作为传输介质，但目前计算、分析还必须基于电信号，光模块是实现光电转换的核心器件。光模块主要应用于数据通信市场、电信市场，用于路由器、服务器、交换机等设备的互联。

近年来随着工业水平进步、互联网发展，社会信息化程度越来越高，信息数据生成、处理、存储的需求不断增大，数据交互量快速增长，云计算、物联网、大数据等产业发展迅速。根据中金普华产业研究院预测，到 2021 年，全球数据中心 IP 流量将从 2016 年的 6.8ZB 上升到 20.8ZB，复合年均增长率达到 26%。

目前，传统数据中心已逐步向云数据中心发展，网络结构也是从传统三层网络结构向脊叶两层网络结构发展，交互需求增加，光模块需求增加。云数据中心内部连接包括两层，一层是服务器接入，即服务器到架顶交换机，一层是交换机互联。数据中心间的互联，主要是不同数据中心间核心交换机的连接。目前除服务器接入仍然有部分在使用直连铜缆外，光连接已经全面渗透云数据中心。

根据中金普华产业研究院的预测，2016-2021 年超级数据中心数量增长迅速，数量将从 2016年 338 个增长至 2021 年的 631 个，分布的区域主要为北美和亚太地区。

亚马逊、微软、谷歌、阿里巴巴、百度、腾讯为全球 6 家超大规模云厂商，其他还包括 IBM、Apple、Facebook、Twitter、LinkedIn 和 eBay 等，全球主要的高速数据通信用光模块需求来自这些客户。

根据 Ovum 数据，2017 年全球数据通信用 100G 光模块市场规模在 20 亿美元左右，预测到 2022 年，全球数据通信用 100G/200G/400G 市场规模将达到 67亿美元，复合增速为 27%。

（2）信息化产业政策将推动行业持续发展

我国把信息产业列为鼓励发展的战略性产业，近年来我国政府不断制定的信息化产业政策将推动光通信行业的持续发展。

2013 年 8 月，国务院发布《“宽带中国”战略及实施方案》，提出促进宽带网络产业链不断完善，包括重大产品产业化。在光通信、新一代移动通信、下一代互联网、下一代广播电视网、移动互联网、云计算、数字家庭等重点领域，加大对关键设备核心芯片、高端光电子器件、操作系统等高端产品研发及产业化的支持力度。

2016 年 11 月，国务院发布《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出要超前布局战略性产业，如在信息网络领域要推动电子器件变革性升级换代。加强低功耗高性能新原理硅基器件、硅基光电子、混合光电子、微波光电子等领域前沿技术和器件研发，形成一批专用关键制造设备，提升光网络通信元器件支撑能力。

2016 年 12 月，工信部发布《信息通信行业发展规划（2016-2020 年）》，提出要发展现代互联网产业体系，构建基于互联网能力开放的研发、应用聚合中心，整合上下游产业要素，推动从研发到应用的产业链深层次互动和协作，拓展信息服务范围，提升信息服务层次和水平。加强通信网络、数据中心等基础设施规划与布局，提升互联网在信息汇聚、信息分析和处理等方面的支撑能力。发挥互联网企业创新主体地位和主导作用，以技术创新为突破，带动移动互联网、5G、云计算、大数据、物联网、虚拟现实、人工智能、3D 打印、量子通信等领域核心技术的研发和产业化。

工信部电子信息司指导、中国电子元件行业协会编制的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》中，指出依据未来市场发展趋势，我国光通信器件企业应重点加强 100Gb/s 光收发模块、ROADM 产品、高端光纤连接器、10Gb/s 与 25Gb/s 激光器、配套集成电路芯片的研发投入与市场突破，并争取尽快扩大产业规模、早日摆脱对国外供应商的依赖。并且在下一代 400Gb/s 光收发模块产品、硅光集成领域加大投入、加快研发进度，争取跟国际一流厂商处于并跑状态。同时提出要加强核心有源激光器、硅基光电子芯片及上游关键材料等设计、制造工艺平台建设与工艺人才培养的技术创新目标。

（3）具备较好的实施基础

亨通光电深耕光通信行业多年，在光通信领域具有丰富的专业人才、技术储备和管理经验。亨通光电拥有“光纤预制棒-光纤-光缆-光器件-海洋通信及装备-通信服务”这一较为完整的光通信产业链，具有较强的品牌影响力，具备与大客户合作的基础，逐步拓展国内外数据通信市场。

本项目的实施主体亨通洛克利系亨通光电与英国洛克利合资创建，专注于硅光模块的研发和产业化。亨通洛克利从国内外引进具有光器件行业丰富技术经验的工程师团队，致力于硅光模块的设计、封装、测试，通过与英国洛克利的合作已基本完成 100G 硅光模块量产的研发，并提前布局 400G 硅光收发模块的研发。技术方面，亨通洛克利依托英国洛克利在硅光子芯片设计领域的强大研发团队以及丰富技术经验，共同开发研制硅光模块最重要的组件高速硅光子芯片，并且已和英国洛克利达成协议将相关硅光子芯片技术引进国内。英国洛克利创办于2013 年，总部位于英国牛津，在美国和芬兰拥有超过 100 人的全球化研发团队，其核心技术平台是从大规模光电子集成器件技术发展而来的，对于高密度的波导路径设计、生产容差性管控、光学耦合工艺等方面都有丰富的经验及优势。

4、项目实施主体

本项目的实施主体为亨通洛克利。亨通洛克利为亨通光电控股子公司，注册资本 3,400 万美元，亨通光电持股比例 75.1%，英国洛克利持股比例 24.9%。项目实施地位于江苏省苏州市吴江经济技术开发区亨通光通信产业园。

5、项目经济效益评价

本项目计算期 10 年，其中建设期为 43 个月。预计计算期第二年开始部分投产，第 6 年完全达产。本项目内部收益率为 19.59%（所得税后），投资回收期 7.38年（含建设期、所得税后），经济效益良好。

6、项目所涉及的报批事项进展情况

该项目已获得苏州市吴江区发展和改革委出具的吴发改行外备发[2019]52号备案通知书和苏州市吴江生态环境局出具的吴环建[2019]201 号项目环境影响报告表的审批意见。