江苏苏州-高性能中央处理器等集成电路封装测试项目可行性报告

高性能中央处理器等集成电路封装测试项目

1、项目建设主要内容

项目建成后，形成年封测中高端集成电路产品 4420 万块的生产能力。

2、项目市场前景

FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）这种被称为倒装芯片球栅格阵列的封装形式，主要指基于 Bump 互连的基板类封装，由于在高速信号处理、小型化等方面的优势，在中央处理器（CPU）芯片、通信芯片、图像处理（GPU）芯片上都得到了较广泛的应用。目前应用 FC 技术的主流产品是引脚在 100 个左右的存储器件或逻辑 IC 以及无引线模块的高频系统等。

FCBGA 封装技术很好地解决了电磁兼容（EMC）与电磁干扰（EMI）问题，由于可提高 I/O 的密度及良好的散热性能而得到广泛的应用。本项目以通富超威苏州成熟的 FCBGA 技术和大规模产业化能力为基础，封测的集成电路产品主要应用于 CPU、GPU、网关服务器、AI、基站处理器、游戏机、云计算等领域，这些产品在国民经济生活中具有举足轻重的地位。

CPU（中央处理器）是计算机系统的核心和大脑，也是国家大宗战略物资，系统复杂研发难度高，被誉为“信息技术产业皇冠上的明珠”。根据IDC数据，2018 年全球 CPU 市场空间约为 488 亿美元，同比增长 13.6%，其中：PC CPU市场空间约 322 亿美元，同比增长 10.1%；服务器 CPU 市场空间约 166 亿美元，同比增长 21.0%，且近年来保持上涨趋势。特别是服务器 CPU 市场，随着云计算、AI 的发展，已成为 CPU 需求增长最快的应用领域。

全球CPU市场长期被Intel和AMD垄断，Intel市占率高于AMD。2019年，AMD 推出 7 纳米“先进工艺”+ZEN 2“先进架构”的高端处理器产品，性价比全线优于 Intel 的同期产品，上升势头强劲，其市占率正在持续提升。我国的CPU 产业仍处于起步阶段，在 PC CPU 方面，国内公司主要有兆芯、海光、龙芯等，但市占率很低。

GPU（图形处理器）又被称为显示芯片，多用于个人电脑、游戏主机以及移动设备（智能手机、平板电脑、VR 设备），是显卡的核心，承担图像处理和输出显示的任务，辅助 CPU 工作以提高整体运行速度。

人工智能的兴起为 GPU 带来了新的发展机遇。人工智能需要强大的运算力做支撑，GPU 拥有强大的浮点运算能力和计算速度，其大规模并行计算能力用于人工智能神经网络之间的连接非常适合。根据调研机构SBWire数据，预计2022年全球 GPU 市场将达到 837 亿美元。在独立 GPU 领域，市场呈现 NVIDIA 和AMD 双寡头的格局。

作为通富超威苏州主要客户的 AMD 是目前全球第二大 CPU 芯片厂商，全球第二大 GPU 芯片厂商，全球第六大 Fabless 芯片设计厂商，也是目前唯一同时具有 CPU 和 GPU 技术的半导体公司。

得益于“先进架构”叠加“先进工艺”，AMD 7 纳米芯片产品性能、功耗已处于行业最优，且价格相对竞争对手具备优势，市占率提升显著。AMD 全球市场高级副总裁 Ruth Cotter 表示，AMD 现阶段目标是要在服务器、台式机、笔记本市场上分别占据 26%、25%、17%的份额，重拾 Opteron（皓龙）处理器时代的辉煌。

通过并购通富超威苏州和通富超威槟城，公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，绑定了 AMD 这一国际知名半导体厂商，AMD 有 80%以上的产品在通富超威苏州和通富超威槟城进行封测。目前，通富超威苏州已具备了全球最先进的 7 纳米制程 CPU 和 GPU 大规模封测能力，并持续为 AMD 大批量供货。本项目是通富超威苏州成熟产品的扩产，项目实施后，可以为包括 AMD 在内的国内、国外客户提供高端 CPU、GPU 封测服务。

3、项目投资概算

本项目计划总投资 62,800 万元，其中固定资产投资 56,600 万元，铺底流动资金 6,200 万元。

4、本募投项目涉及的审批、备案事项

本项目已取得苏州工业园区经济发展委员会出具的《企业投资项目备案通知书》（备案证号：3205101604695）。于 2020 年 2 月 17 日，通富超威苏州取得苏州 工 业 园 区 行 政 审 批 局 就 该 项 目 的 更 新 登 记 （ 项 目 代 码 ：2020-320571-39-03-604319），同时本项目已取得苏州工业园区国土环保局出具的《建设项目环保审批意见》（档案编号：002213800）。