新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目可行性研究报告

浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目

1、项目基本情况

本项目总投资28,833.94万元，利用华飞电子现有闲置土地，新增建筑面积约14,006平方米，购置高温热处理炉系统、原料改性及输送系统，自动化混料系统、高精度分级系统等生产设备，同时配套建设球化后处理系统、环保除尘系统及空压站系统，项目建成后形成新增约年产10,000吨球状、熔融电子封装基材的生产能力。

2、项目建设的必要性

（1）项目是响应国家政策号召，落实国家和行业发展的需要

硅微粉制造及其下游行业是受国家、地方和行业协会大力鼓励的产业，《信息产业发展指南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《非金属矿工业“十三五”发展规划》等一系列国家、地方和行业政策的推出，对相关行业的健康发展提供了良好的政策指引和制度保障，对照《产业结构调整指导目录2019年本》，本项目属于鼓励类二十八、信息产业：

22 半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料，上述相关规划和产业政策的出台体现出国家和行业协会对硅微粉行业的有序健康发展提供有力的政策支持，本项目的实施也是落实国家和行业发展的现实需要。

（2）项目是公司顺应市场发展趋势，落实公司发展战略的需要

根据《中国电子级硅微粉市场调研与投资战略报告（2019版）》数据显示，2019年全球集成电路封装中的97%采用EMC（环氧塑料封装）作为外壳材料，而其中的70%-90%为硅微粉，并且当集成电路的集成度为1M-4M时，环氧塑封料应部分使用球形硅微粉，集成度8M-16M时，则必须全部使用球形硅微球粉。

硅微粉用于电子封装是不可替代，集成电路产业使用球形硅微粉代替普通角形硅微粉已是大势所趋。同时中国非金属矿工业协会于2017年7月发布的《硅微粉行业发展情况简析》中指出“国内环氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠进口。

按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上”，预计到2022年国内环氧塑封行业对球形硅粉的需求量达到10万吨以上。

本项目是公司根据市场发展前景作出的战略性安排。本项目的顺利实施有利于公司精准把握电子级硅微粉市场的发展趋势，贯彻落实公司发展战略，逐步扩大半导体封装材料领域市场份额和应用场景，进一步取得竞争优势。

（3）项目是丰富公司产品结构，进一步延伸公司已有优势的需要

华飞电子专业从事硅微粉的生产，致力于二氧化硅微细填料产品的开发和生产，目前已成为国内知名硅微粉生产企业，在已有产品的基础上通过形成自有知识产权的技术开发，球形二氧化硅产品的产品质量已完全达到国外同类产品先进水平。本次项目的实施，是公司为巩固目前市场地位，在相关细分领域的进一步应用的拓展，强化原有细分市场优势的同时开拓高端覆铜板等细分下游应用，丰富公司产品结构，扩大和延伸公司在半导体封装领域已有优势。

3、项目建设的可行性

（1）政策可行性

近年来，国家相关部门及行业协会陆续出台了一系列政策支持和鼓励电子级硅微粉相关行业的发展。

2016年11月，国务院在《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中明确提出“推动信息技术产业跨越发展，拓展网络经济新空间，……提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展”。

2017年1月，中国非金属矿工业协会发布《非金属矿工业“十三五”发展规划》，“发展用于电子、光伏/发热、航空航天、国防军工等领域的高纯石英、熔融石英及制品，球形硅微粉等”。

2017年2月，工业和信息化部在《<信息产业发展指南>解读：基础电子》之重点领域中提出，“十三五期间，基础电子产业将优先发展基于重要整机需求

和夯实自身根基等目标的相关领域，包括……新型印制电路板及覆铜板材料和光刻机、PECVD、丝网印刷设备、电池涂覆/卷绕/分切设备、显示成套设备等”。2019年3月国务院《2019年政府工作报告》中“培育新一代信息技术、高端设备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群。”

国家产业政策的支持环境为公司生产新型球形硅微粉奠定了良好的政策基础，创造了良好的外部环境和机遇。因此，本项目实施具备充分的政策可行性。

（2）人才及技术可行性

华飞电子深耕电子级硅微粉多年，在产品研发、生产制造、质量控制和成本管控能力方面具有显著优势，并形成了完善的制度和流程，相关环节人才储备丰富，并形成了完备的人才梯队。

公司关注研发创新，持续投入研发资源，建立了具有较强自主研发及创新能力的专业团队，且团队核心成员大多具有多年的从业经历，对行业前沿发展和市场需求具有敏锐的预判和研发能力，在产品研发等方面积累了丰富的经验，打破了国外公司对高端球形二氧化硅技术垄断，填补了国内空白。目前公司已获得球形硅微粉相关发明专利三项，公司在相关领域的已有技术积累和人才队伍是项目成功实施的重要保障，具有人才和技术的可行性。

（3）客户具有可行性

经过多年发展，公司已经与包括日立化成、台湾义典、住友电木、德国汉高、松下电工等在内的国际一线品牌客户建立了合作关系，与优质客户的合作过程中，公司更好地接触先进技术和更准确地把握终端市场需求，在产品规划、生产管理等方面积累了丰富的产品研发和管理经验。

针对本次募投项目的新增产品，公司核心团队依靠在细分行业深耕多年累积的客户群体，结合上市公司半导体材料公司“平台型”的协同资源，与多家潜在客户保持高效互动，以保证与客户需求的高度匹配和高效转化，优质的客户资源、丰富的客户服务经验以及合作项目的不断推进与落地，为本次募投项目的产能消化奠定了坚实的基础，使得本项目具备充分的客户可行性。

3、项目实施主体和建设地点

本项目的实施主体为公司全资子公司浙江华飞电子基材有限公司。本项目的建设地点为湖州市南太湖新区旄儿港路2288号，利用华飞电子现有土地开展项目建设。