懿晗科技完成3000万元的Pre-A轮融资，资金将用产品研发、国内及海外团队扩充和产能建设

为工业行业提供智能解决方案的懿晗科技于近期完成3000万元的Pre-A轮融资，投资方为中南创投和合鼎共资本。本轮资金将用产品研发、国内及海外团队扩充和产能建设。

懿晗科技成立于2022年，公司通过整合生产制造、大数据、人工智能以及工业互联网解决方案应用筹建成项目，覆盖销售、设计、供应链、生产、物流、管理等多个环节，目前重点产品包括工业领域智能制造IOT&AI解决方案、PCB领域智能钻孔设备及智能刀库产品解决方案。

团队方面，核心团队拥有近20年的制造业行业经验，董事长兼CTO刘懿就职于富士康科技18年，曾任工业互联网执行总监、制造运营及工程经理等职位；CEO薛轶曾就职于TDK、Justech共计17年，全权负责对接电子行业Top5的客户，并管理公司的战略规划、内部运营。CSO邱志刚曾就职于英伟达、Motorola，领导亚洲技术运营团队管理亚洲EMS或ODM制造合作伙伴，提供具有成本效益的解决方案。

目前，懿晗科技的客户以国内为主，同时布局海外，主要为消费电子和PCB行业。