福建慧芯激光完成近亿元A1轮新增融资

近日，福建慧芯激光科技有限公司（以下称慧芯激光）成功完成近亿元A1轮新增融资。本轮融资由上海半导体装备材料二期私募投资基金、泉州市金同慧芯股权投资、泉州玉谷投资、铨赢（三亚）科技和泉州物院二号股权投资。融资资金将用于高端光电芯片新产品研发、产线设备扩容和市场销售渠道建设等方面，为慧芯激光加快高端光电芯片的研发、生产和销售，以及加快高端光电芯片产业集群的建设注入新的动力。

慧芯激光成立于2019年2月，位于福建省泉州市惠安县经济开发区慧芯激光科技产业园，为省、市、县三级重点高新技术企业。公司占地面积93.5亩，总建筑面积5.18万平方米，其中超过2万平方米为半导体洁净厂房。公司主营业务为高品质化合物半导体外延片和高端光电芯片的自主研发、生产与销售，以及外延生长与芯片制程的代工服务，尤其专注于AI高算力所需的高速光电芯片(50G VCSEL、100G VCSEL、50G PD、100G PD、50G EML、100G EML、CW DFB硅光芯片)，以及激光雷达芯片等产品，旨在国内建立起高端光芯片的产业链及产业集群。

此次A1轮融资的顺利完成，将为慧芯激光的未来发展提供强有力的资金保障。

在技术水平提升方面，慧芯激光将继续加大研发投入，引进更多高端人才，推动高速光电芯片及激光雷达芯片技术的持续创新。同时，公司还将加强与国内外知名企业和科研机构的合作，共同推动光电芯片及激光雷达行业的发展与进步。

在市场拓展方面，慧芯激光将充分利用本次融资带来的资金和资源优势，积极开拓国内外市场，提升品牌知名度和市场影响力。随着全球范围内对AI高算力及激光雷达技术的需求不断增加，慧芯激光有望在未来几年内实现更加快速的增长。