钨铱电子完成数百万元天使轮融资，资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力

钨铱电子科技有限公司（以下简称「钨铱电子」）近日完成数百万元天使轮融资，投资方为煜华资本，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。

「钨铱电子」成立于2023年6月，以半导体工艺技术为核心支撑，专注微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。公司总部位于大连，并在苏州设有研发中心、成立石家庄生产基地，形成集研发、生产、销售于一体的IDM模式。其自建半导体洁净厂房达1000平米，具备百级、干级、万级等不同功能区，属国内先进的半导体薄膜产品生产线。

作为一家专注第三代SiC热沉技术研发的企业，「钨铱电子」推出有陶瓷载体、预制焊料热沉、陶瓷盖板、薄膜无源集成共四类产品序列。创始人徐会武表示，通过使用SiC对AIN材料的直接替代，大功率器件的热阻可以降低10%以上。

当前业界对热沉材料国产化主要集中在两方面：一是产品性能的可替代性，包括外观、尺寸和散热能力，材料线膨胀系数或综合线膨胀系数必须和芯片接近；二是核心成本的稳定性。

徐会武解释称，“当前大部分客户可以接受10%成本的增加，加上器件约10%以上的功率提升，使用SiC替代材料后，企业的成本开支并不会出现大幅上涨，反而是相对稳定的。”

目前，「钨铱电子」已经构建从清洗、光刻、镀膜、DPC工艺、划片到检验的全流程研发及生产车间，瞄准工业激光加工、激光显示投影、光通信等领域的头部客户，基于行业头部客户的案例和长期验证效应，带动中型客户企业的开拓和市场增长。

未来，「钨铱电子」将继续聚焦光电子细分领域，围绕切割焊接、激光显示、激光雷达、光通信等场景，基于自主知识产权和技术创新能力，加快实现第三代SiC热沉方案国产化替代。