太景科技获数千万元A轮融资，资金将主要用于自研太赫兹传感器、模组、仪器的量产推广

太景科技（南京）有限公司（以下简称太景科技），已于近日获数千万元A轮融资，由高瓴创投（GLVentures）领投，深圳中小担创投及深圳弘晖投资跟投，老股东磐霖资本持续加持，领甪资本担任本轮独家财务顾问。募集资金将主要用于自研太赫兹传感器、模组、仪器的量产推广。

太景科技创办至今，经历了5轮融资，主要投资机构包括海康威视、毅达资本、启高资本、磐霖资本、南京市创新投资集团和美瑞投资等。

公开资料显示，太景科技2020年于南京成立，公司掌握CMOS太赫兹传感器芯片设计技术，是一家具备商用硅基太赫兹芯片产品研发能力的企业，已陆续推出了I/II/III/IV/V(60-800GHz）商用发射源与探测器芯片。据介绍，团队包括芯片、算法、应用系统开发等领域的设计师等。产品覆盖芯片、模组与工业检测仪器，致力于为智能制造和智能运维行业提供新型检测方案和产品。

太景科技创始人兼董事长赵衍毕业于东南大学电路与系统专业，师从国务院归国定居专家王志功教授，后为UCLA（加利福尼亚大学洛杉矶分校）高级研究员等，从事硅基太赫兹集成电路研究。

太赫兹技术是一种处于微波和红外光之间的电磁波谱技术，具有高穿透性、高分辨率、高敏感度以及非破坏性度特点，这些特点使其在科学研究和工业应用等多个领域展现出强大的应用前景。

太景科技致力于成为太赫兹技术全球引领者，掌握太赫兹信号产生至接收的全链路最尖端技术。作为国内首家且唯一实现频率超过300GHz的太赫兹硅基传感器公司，公司的产品已实现了在120到500GHz之间多个频率的型号布局。目前，单点测量探头已实现小批量出货，成像仪器已推进客户测试。