亿铸科技宣布完成数亿元融资

近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司 co-founders追投。

亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，将新型存储器和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。

亿铸科技法定代表人为DAPENG XIONG，注册资本为1826.5万元，经营范围包含：人工智能应用软件开发；销售代理；集成电路制造等。

亿铸科技始终专注于通过架构创新实现打破和降低 “存储墙”、“能耗墙”以及“编译墙”，面向数据中心、AI云计算、中心侧AI服务器等场景积极进行产品开发，为业界提供“软件容易用、Token成本低”的新一代AI算力芯片和系统方案。

对于此次投资，该海外基金认为，随着大模型的飞速发展和数据量的持续增长，AI芯片市场将迎来巨大的发展机遇。通过技术创新实现“软件生态兼容、降低AI推理成本”是他们非常认可的技术演进方向。

盛视科技表示，对亿铸科技寄予厚望，相信其能够与AI大算力市场形成紧密且高效的强耦合关系，为市场带来革命性的解决方案。希望亿铸早日实现市场落地，共同开启AI芯片应用的新篇章。

原海外知名GPU公司 co-founders认为，如今的AI对计算领域的影响就犹如当初图形处理需求对计算领域的影响一样深远，这必然会开启一个更加海量的新纪元。AI加速计算范式在遭遇摩尔定律和带宽瓶颈后，将迎来新的计算范式变革。作为芯片设计公司，不仅需要进行硬件变革和软件的融旧纳新，还需要在客户需求和上游供应链之间寻找最佳结合点，有时候甚至是最佳妥协点。相信亿铸团队以数十年的芯片产业经验、对目标市场的了解和研发积累为基础，将会给客户带去更好的产品体验和价值。