MEMS智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元D轮融资，重庆产业投资母基金与重科控股联合领投

近日，MEMS智能传感器芯片研发商奥松电子完成7亿元D轮融资，本轮融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。

广州奥松电子股份有限公司成立于2003年9月，拥有一支超200名工程师组成的专职研发团队，包含近30人的海归博士及硕士研究生团队，设置芯片、材料、封装、校准、应用等多个事业部。

奥松电子是MEMS领域集研发、设计、制造、封装测试、终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，面向全国提供全方位服务的一站式MEMS特色芯片解决方案，主营产品有温湿度传感器、流量传感器、压力传感器、气体传感器、光学传感器、磁传感器、红外传感器、真空传感器、水蒸气传感器、颗粒物传感器、粒子探测器等。

据了解，奥松电子近五年来年均研发经费投入占营业收入总额的20%以上，近三年累计开展研发项目近30项，均已形成科技成果并成功转化，同时已申请获得各项发明、实用新型及软件著作权等专利知识产权超过300项。

2023年6月，奥松电子8英寸MEMS特色芯片IDM（Integrated Device Manufacture，垂直整合制造工厂）产业基地项目在西部（重庆）科学城开工，该项目总投资35亿元，将于2025年上半年投产。该项目建成后，将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能及扩充品类。

本次领投的重庆产业投资母基金2023年5月正式揭牌，规模2000亿元，主要投向重庆先进制造产业集群，数字经济、国资布局产业及整合重组的投资领域。