上海立芯完成超2亿元B轮融资，资金将用于产品迭代和市场推广

上海立芯软件科技有限公司（以下简称“立芯”）于近期完成超2亿元B轮融资。本轮融资由红土善利领投，浦东科创集团、国投创业、中金资本旗下基金、深创投集团、福建电子等国资机构加注跟投。资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

据悉，融资资金将用于产品迭代和市场推广，旨在打造数字设计可以信赖的工具，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统。

立芯软件成立于2020年，专注物理设计和逻辑综合等集成电路电子设计自动化工具开发。公司现有的超大规模集成电路布局工具Leplace，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），获得了国际上行业内的高度认可，推动了集成电路布局算法的发展，是大陆唯一被推荐到IEEE CEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。

目前，立芯软件在上海、福州、长沙、和北京设立了多处研发中心，研发团队占比超过90%，硕博人才比例约2/3，资深成员占比约1/3。核心管理人员拥有平均25余年的理论研究、技术开发和商业化经验，主要研发成员由工业界顶级专家、学术界知名科学家、清华、北大、复旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才组成。

复旦教授创业

创始人兼董事长陈建利博士自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。

公开资料显示，陈建利本硕博均在福州大学攻读，博士研究生专业方向为应用数学。博士毕业后，他在福州大学任教，专注于数学方法在EDA工具当中的应用，重点研究EDA布局技术。

企查查显示，2021年2月，上海立芯就获得华为哈勃、深创投的融资；2022年，上海立芯分别在3月和7月完成两轮融资，投资方有国仪资本、建信信托、中金鑫智以及海望资本；去年7月，上海立芯再度完成一轮融资，由国投创业和深创投投资。