普莱信智能宣布完成A轮8000万元人民币融资，将开展人才引入，研发投入，及规模化生产 

半导体设备创新企业普莱信智能宣布完成A轮8000万元人民币融资，由鼎晖投资领投，云启资本跟投。本轮融资将加速普莱信在人才引入、产品研发、规模化生产等进度，促进半导体设备的国产化。

普莱信智能成立于2017年，创始团队由原华为、展讯早期技术骨干，知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成，在半导体设备的开发、运动控制、算法、直线电机和机器视觉等领域具有技术积累，其总部及制造中心位于东莞，在深圳设有研发中心。

普莱信智能目前已有50余人，主要为研发人员，其半导体设备主要为出口，通过台湾厂商对接国外厂商，内地市场也将于明年逐步打开。

普莱信智能设备产出的芯片目前主要面向市场较为广阔的汽车、3C(计算机、通信和消费类电子)等领域，尤其DA401系列产品可进行高端光通信模块封装设计，促进我国5G光通信产业的发展。

对于目前的芯片热，普莱信智能董事长田兴银也认为，目前国内芯片初创企业多关注芯片设计领域，力图实现技术上的赶超。但芯片设计实际需要的技术迭代周期长，试错成本也很高，资本的追棒下，产生了不少泡沫。而相对芯片设计，致力于国产芯片制造设备的厂商则较少，但相对能更稳健促进国产芯片的发展。

对于本次获得鼎晖和云启的投资，普莱信智能董事长田兴银也表示：“实现关键设备的国产化是中国半导体产业发展的必由之路，也是普莱信智能一直坚持不变的初心。”

据了解，本次融资后，普莱信智能将继续开展全球人才的引入，增加研发的投入，及进行规模化的生产。

在谈到投资普莱信智能的原因时，鼎晖创新与成长基金合伙人奚玉湘表示：“鼎晖投资长期关注科技与产业深度融合的投资机会。普莱信创始人兼具产业和资本背景，他全身心的投入到普莱信的创业体现了他对公司的长期看好及决心。普莱信的团队掌握了半导体设备制造中需要的多个底层核心技术，具有整机的完整开发经验及半导体行业工艺等长期的相关经验;与此同时，普莱信的产品已经得到了国内外多家知名公司的认可。我们经过深入的研究后认可公司及团队并愿意和他们一起发展。”

云启资本创始合伙人黄榆镔认为：“云启资本长期关注关键零部件和先进制造核心技术的发展，普莱信拥有经验丰富的团队和掌握核心半导体设备技术，在国内发展先进半导体技术上，公司在未来有巨大的市场潜力和技术门槛。”