地平线将于年底完成5~10亿美元融资，投资方为知名芯片公司和汽车厂商

在2018安博会上，地平线创始人兼CEO余凯在接受36氪专访时表示，地平线将在2018年底完成新一轮融资，金额为5~10亿美元，投资方包括一家和英特尔规模相当的芯片公司，以及一家顶级汽车厂商。

另外，余凯还透露，地平线自去年底发布旭日和征程芯片，今年营收达到亿元级，相比去年增长10倍以上，明年将是地平线重要的商业化元年。

余凯表示，地平线明年的主要目标是打造生态，“要从技术落到生态，让广大的这些厂商，要能够迅速应用上”。

地平线成立于2015年6月，于2017年12月发布第一代人工智能视觉芯片，即面向智能驾驶的征程系列和面向智能摄像头的旭日系列。进入2018年以来，地平线先后推出了驾驶员行为检测系统(DMS)、高清智能人脸识别摄像机、以及Matrix自动驾驶计算平台等基于地平线AI芯片核心技术的商业化产品，并向行业客户提供“芯片+ 算法+ 云”的完整解决方案。

此次安博会上，地平线主要展出了以下几款产品：

1.XForce边缘AI计算平台。XForce是基于地平线BPU2.0处理器架构(伯努利架构)的FPGA边缘AI计算平台。通过算法与芯片深度结合的软硬件联合优化，XForce具备强大的视觉感知能力，在功耗和性能方面相对GPU拥有更明显的优势，具备高性能、低功耗、易于集成和使用等特点，可基于稀疏和定点神经网络完成各种深度学习任务，实现人脸和人体抓拍识别、人体行为分析、视频结构化等功能。

此外，由于基于地平线BPU2.0处理器架构(伯努利架构)，该平台未来可平滑迁移到即将流片的地平线旭日2.0芯片。

2.智能摄像机方案。地平线此次展出了多达7种内置地平线旭日1.0芯片的高清网络智能摄像机方案，外形囊括枪机、半球机、筒机等，产品功能覆盖人脸识别、人脸抓拍、客流统计等，这些智能摄像机方案均内置地平线自主研发的嵌入式人工智能视觉芯片——旭日(Sunrise)1.0处理器，集成世界领先的深度学习算法，能够在较低的功耗下(整机功耗均不超过6w)，实现前端的大规模人脸检测、跟踪、抓拍、比对、统计等功能，可广泛应用于智慧零售与智慧城市场景。

3.多款内置地平线旭日1.0系列芯片的“旭日”人脸抓拍模块和抓拍识别一体模块。该类模块集合地平线自主研发的国际领先的深度学习算法，具备在前端实现大规模人脸检测、跟踪、抓拍、识别的能力，可广泛应用于零售、安防、校园、企业等未来城市多个应用场景。

据悉，地平线已与全志科技达成战略合作，联合推出内置地平线旭日处理器的人脸通行考勤核心模组“旭日X1600” ，以及基于此的万人无感通行考勤方案。

地平线的历史融资信息如下：

在此次安博会现场，地平线展出了内置地平线旭日(Sunrise) 1.0芯片的大规模人脸识别方案，以及基于旭日(Sunrise) 2.0架构的XForce人体分析方案，基于旭日2.0处理器架构的XForce边缘AI计算平台也是首次亮相。另外，地平线与全志科技达成战略合作，联合推出内置地平线旭日处理器的人脸通行考勤方案核心板X1600，以及基于此的万人无感通行考勤方案。