上海孛璞半导体技术完成规模数亿元人民币的A轮融资

近日，上海孛璞半导体技术有限公司（以下简称“孛璞半导体”）宣布完成规模数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东持续加码。

上海孛璞半导体技术有限公司成立于2022年03月14日，注册地位于中国上海自由贸易试验区，法定代表人为郭鹏。上海孛璞半导体技术有限公司对外投资3家公司。

据官网信息得知，公司是一家专注于硅光子技术研发与应用的高科技企业，致力于成为全球领先的光互联解决方案提供商。公司拥有一支经验丰富、实力雄厚的核心团队，成员来自Intel、IMEC、Xanadu等国际领先科研机构与企业，在硅光子、光通信、半导体器件等领域深耕十余年。团队曾主导多款硅光芯片实现量产，累计出货超百万颗，具备从设计到封装、从验证到落地的全流程能力。技术负责人发表国际论文超30篇，封装专家曾提升英特尔硅光模块的量产效率，系统负责人则主导多项激光雷达产品开发并实现商业化。

目前团队已拥有超65项核心知识产权，在探测器、010互联、环形谐振器等关键技术方向具备领先优势，正在构建全球为数不多的量产级硅光垂直产业链，加速推动硅光技术的规模化落地。

关于此轮融资，上海国和投资董事总经理及人工智能基金负责人孙逸表示：投资孛璞半导体的核心意义在于其有效突破了当前数据中心在功耗和扩展性上的瓶颈，是构建面向AI时代高效、绿色、大规模算力网络的基石，是国家与企业赢得未来数字竞争的关键筹码。我们从两年前开始跟踪孛璞半导体，公司不断通过技术验证和产业落地证明了自身在硅光领域的卓越能力，未来也将引领上海光通信产业进入一个新的发展阶段。我们希望通过“产业+资本”的强强联合，围绕孛璞半导体进一步推动这项关乎未来数字基础设施的根本性架构变化。