上海云脉芯联科技完成超5亿元A轮融资
近日,云脉芯联宣布完成超5亿元A轮融资,由上海科创集团领投,张江浩珩、深创投、国中资本等机构跟投,IDG资本、光速中国等老股东超额追投。此次融资将加速公司产品研发与商业化落地,进一步巩固其在智能算力网络芯片领域的领先地位。
上海云脉芯联科技有限公司成立于2021年05月13日,注册地位于中国上海自由贸易试验区,法定代表人为刘永锋。上海云脉芯联科技有限公司对外投资3家公司,具有3处分支机构。
刘永锋担任公司的CEO,也是公司的第一大股东,他曾先后在思科、阿里巴巴和华为工作,也曾担任过ODCC(开放数据中心委员会)网络工作组主席,曾带领团队完成了网络芯片和智能网卡的研发和量产。吴吉朋为公司的COO,曾任锐捷网络副总裁兼互联网事业部总经理,在他的带领下,锐捷网络成了数据中心交换机互联网行业的第一品牌。
公司专注于智能算力和云基础设施网络互联芯片的设计与研发,提供面向云边端数字基础设施的高性能网络产品和解决方案。公司成立以来,已获多轮融资,投资方包括IDG资本、光速中国、华强资本等知名机构,以及字节跳动、浪潮信息等产业资本。
公司以“构建数字世界的互联底座”为愿景,致力于通过自研芯片打破高端网络芯片的海外垄断。公司已发布第一代全自研高性能网络互联芯片YSA-100,并推出Metascale系列智能网卡和Metaconnect系列AINIC产品,覆盖从网卡到交换机的数据中心网络全栈解决方案。
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