中山芯承半导体完成数千万元A轮融资

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）宣布完成数千万元A轮融资，由老股东中山投控集团牵头，联合市场化投资机构及银行等金融机构共同参与。本轮融资将主要用于高密度倒装芯片封装基板（FCCSP、FCBGA）的规模量产及产能扩产。

中山芯承半导体有限公司成立于2022年03月09日，注册地位于中山市三角镇，法定代表人为谷新。经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术推广服务；半导体分立器件制造，半导体分立器件销售，半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。

据官网信息得知，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。

公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、QC080000体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。