无锡芯领域微电子完成近亿元A+轮融资

近日，工业与机器人领域全栈式实时智控芯片设计公司无锡芯领域完成近亿元A+轮融资。本轮融资由哇牛资本领投，城投投资、西影基金及老股东国联新创共同参与。融资资金将主要用于加速多款核心芯片的研发迭代、产能扩充以及工业与机器人客户市场的深度拓展。

无锡芯领域微电子有限公司成立于2019年04月26日，注册地位于无锡市滨湖区，法定代表人为王永清。经营范围包括电子元器件的研发、销售、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路的设计；计算机、软件及辅助设备的研发、设计、技术咨询、销售、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；电力半导体器件、电力半导体模块、电力半导体组件的设计、开发、销售。无锡芯领域微电子有限公司对外投资2家公司。

据官网信息得知，公司专业从事高性能集成电路设计，拥有国家高新技术企业、江苏省民营科技企业、江苏省专精特新中小企业等资质，通过ISO9001质量体系和知识产权管理体系认证，先后获得无锡政府“滨湖之光”高层次领军人才、“太湖人才计划”创业领军人才项目支持。

芯领域主要业务范围涉及计算机外围芯片、工业控制类芯片、特殊行业应用的高性能专用计算芯片的设计、流片及封装，及相应产品的销售。具备高性能SoC、ASIC的前后端全流程设计能力，先后与国内多家科研院所、集成电路等头部企业合作完成数十款芯片的研发及流片，产品可广泛应用于工业自动化、高性能服务器、数据中心、互联通信、医疗设备、汽车电子等多个行业领域。芯领域以市场、应用为导向，以丰富的自主研制IP为基础，以服务客户为目标，为国内外客户提供具有核心竞争力的高品质芯片解决方案。

公司团队成员来自清华大学、北京大学、上海交大、湖南大学、西北工业大学等国内知名高校。团队具备从架构设计到前端仿真、后端实现、量产交付等全流程的设计能力。