杭州芯正微电子完成数亿元A轮融资

近日，杭州芯正微电子有限公司（以下简称“芯正微”或“公司”）宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资的投资人包括中科创星、山证投资、洪泰基金、国中资本、博泰创投等机构。此前，公司完成由咏圣资本、滕华资产等投资的近亿元Pre-A轮融资。

据悉，本轮融资资金将重点投入到模拟波束成形芯片（ABF）、数字波束成形芯片（DBF）、微波超宽带直采芯片、射频收发机、高速时钟、高速ADC/DAC等芯片和SiP（系统级封装）产品的研发设计及产业化部署中。‌

杭州芯正微电子有限公司成立于2016年11月03日，注册地位于浙江省杭州市，法定代表人为李雪。杭州芯正微电子有限公司对外投资5家公司，具有1处分支机构。

公司专注于低成本、高可靠、高集成的集成电路和SiP在军工电子领域的应用。‌

在芯正微的官方描述里，他们的主要业务被分为四块：模拟信号链集成电路、射频集成电路、特种定制SiP、功能模块。SiP这种技术，可以把多个不同功能的芯片，比如处理器、内存、射频芯片等，像搭积木一样封装在一起，形成一个微型的“系统”。这样做的好处是能极大缩小设备体积，并提升可靠性，对于空间极其宝贵的卫星、无人机等装备而言，至关重要。

公司在杭州、成都、北京、西安、长沙、重庆布下了6个研发中心。它的核心技术团队，来自国内领先的军工电子研究院所和知名集成电路企业。

他们的产品已经装在了多个先进装备型号上，甚至出现在了抗战胜利80周年阅兵的装备方阵中。翻开他们的客户名单，中国电科集团、航空工业集团、中国兵器集团、航天科技集团、航天科工等大型央企集团的下属单位赫然在列。2025年，与他们签约合作的客户数量超过了400家。