浙江博来纳润电子材料完成新一轮融资

近日，浙江博来纳润电子材料有限公司（以下简称“博来纳润”）完成新一轮融资，由元禾厚望、衢州绿石新材、杭州德石等机构共同投资。

浙江博来纳润电子材料有限公司成立于2021年12月31日，注册地位于浙江省衢州市，法定代表人为张泽芳。浙江博来纳润电子材料有限公司对外投资5家公司。

据官网信息得知，公司专注于为泛半导体行业平坦化材料提供整体解决方案，致力于电子级纳米氧化硅磨料、泛半导体用CMP抛光液、抛光垫等产品的技术研发和产业化，为半导体衬底等材料的纳米级平坦化提供工艺材料整体解决方案。

公司拥有10余年的CMP研发和产业化基础，其多家子公司为高新技术企业和专精特新企业，现拥有60余位来自国内外知名高校的博士、硕士组成的资深研发团队，具备强大的产品研发迭代能力，其中博士占20%左右，硕士占60%左右，拥有知识产权数十项，是上海市“院士专家工作站”，另有超过10余项发明专利申请进入实质审查阶段。公司与上海集成电路研究院、复旦大学、上海大学、太原科技大学、上海工程技术大学等科研院所、高校建立了长期的CMP材料和工艺相关的产学研合作，具有强大的产品持续更新的研发平台。