美清半导体完成数千万A轮融资，中鑫致道资本领投

近日，半导体设备领域创新企业美清半导体宣布完成数千万A轮融资，本轮融资由中鑫致道资本领投，海明信易资本跟投。本轮融资将用于强化其在国内供应链端的交付能力，并加速团队在薄膜压电技术方向的产业化进程，从而帮助国内产业链摆脱进口依赖。

美清半导体（苏州）有限公司成立于2023年05月30日，注册地位于江苏省苏州市，法定代表人为张华。美清半导体（苏州）有限公司对外投资5家公司。

公司专注于MEMS打印芯片的设计研发与制造，是国内少数同时掌握热发泡和压电打印芯片技术的企业之一。‌公司是目前国内唯一同时掌握热发泡打印芯片技术和压电打印芯片技术两大技术平台的团队。在热发泡领域，已有多个客户十余种型号进入量产阶段，在2025年已形成稳定销售，累计客户出货超过300万颗。

公司典型产品应用为图像打印场景，其在汾湖创新经济产业园即将投产的MEMS车间，为百级净化车间，配置多台套专业设备，用于保障其工艺开发和生产制造任务。

关于此轮融资，中鑫致道表示，全球喷墨打印市场持续增长，功能型流体材料按需沉积技术应用也正快速向印刷电子、柔性显示、3D打印、增材制造、生物医疗（如细胞打印）、DNA合成等极具潜力的高端制造领域渗透，但作为材料沉积打印设备最核心的零部件喷墨头，一直以来被海外厂商垄断。美清半导体作为该领域的后起之秀，在推动喷墨打印头国产化之路做出了卓越贡献。我们十分认可美清半导体团队在MEMS半导体领域的深厚积淀和商业化道路上的清晰路径，也祝愿美清半导体在未来持续突破，引领行业新发展。