瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资

近日，国内高端GPU芯片及解决方案提供商瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）顺利完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等机构共同参与。

瀚博半导体（上海）股份有限公司成立于2018年12月20日，注册地位于上海市闵行区，法定代表人为杨勤富。瀚博半导体（上海）股份有限公司对外投资10家公司，具有1处分支机构。

公司是一家专注于人工智能核心算力与图形渲染、内容生成、AIGC领域的GPU芯片研发企业，主营业务为提供全栈式芯片解决方案。公司自主研发载天VA1、载天VA10等核心产品，涵盖AI推理加速卡及智能一体机，两代芯片已实现量产并应用于生成式人工智能、智算中心、云渲染等场景。

公司核心团队成员主要来自AMD、英伟达等国际大厂，平均从业经验超18年。公司早在2023年员工数就超过了500人，研发人员占比超80%，硕士及以上学历占比超70%。其中，公司创始人为钱军，本科毕业于上海交大，硕士毕业于美国爱荷华大学计算机工程专业，曾在AMD担任高级总监，管理团队规模超800人，主要负责GPU芯片的设计和研发。曾带领AMD团队研发出了业内首款7nmGPU。

公司联合创始人兼CTO为张磊，本科和硕士均在加拿大就读，也曾在AMD工作过，是AMD院士，负责AI、深度学习、视频处理和视频编解码等技术架构。

公司凭借前沿的自主原创架构、强大的软硬件融合开发能力以及丰富的设计经验研发出高质量的GPU产品，瀚博两代芯片现已量产并商业化落地，助力大模型、智算数据中心、智慧工业、机器人与具身智能、智慧交通、车路协同、数字孪生、工业软件、云手机、云电脑、云渲染等应用落地。