湖南凯睿思微电子材料科技完成超亿元首轮融资

近日，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司宣布完成超亿元首轮融资，由国泰君安创新投资、中启资本、迪策资本等联合投资。资金将用于扩大产能、强化研发投入，并持续拓展高端电子材料品类。

湖南凯睿思微电子材料科技有限公司成立于2021年05月21日，注册地位于湖南省株洲市，法定代表人为贺琼。经营范围包括一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售；新型膜材料制造；新型膜材料销售；高性能纤维及复合材料制造；高性能纤维及复合材料销售；工程塑料及合成树脂制造；工程塑料及合成树脂销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；技术进出口；货物进出口。

据公开信息得知，公司主营多款半导体先进封装材料及高速、高频覆铜板材料，其中封装材料聚焦于国产化率最低的堆叠封装材料：晶圆划片研磨胶带、高端底部填充胶等粘黏剂与各类基板辅材等。公司核心团队深耕高端电子材料数十年，为成建制研发及生产运营专家团队，掌握环氧、丙烯酸等上游各类树脂合成及配方开发能力，且高速覆铜板生产经验丰富，与头部PCB及IC客户绑定紧密。公司集研发、生产与销售一体，提供系统化的先进材料解决方案，致力打造成为全球先进的电子信息新材料企业。

关于此轮融资，国泰君安创新投项目负责人表示：AI用高阶服务器相关材料体系复杂，高速、高频覆铜板及IC载版作为核心层，市场规模正指数级快速增长，需求缺口显著。与载版对应的先进封装工艺中，尤其是堆叠封装工艺，多款高端液态粘黏剂及胶带材料仍处于国产化空白阶段，长期海外垄断。凯睿思多元化布局了覆铜板及多款先进封装材料产品，上游材料开发及后道工艺技术优势明显，且高速覆铜板已完成了与全球头部客户的战略绑定。现公司各项产品测试进展行业领先，有望率先打破海外垄断局面，向技术领先的先进封装材料及高速覆铜板平台型企业发展。