聚时科技完成数亿元人民币B轮融资

近日，工业AI领域标杆企业聚时科技（上海）有限公司宣布完成数亿元人民币B轮融资，本轮融资由上海国投旗下上海科创集团、松江国投及绍兴越城区集成电路产业基金联合投资。本轮最新融资资金主要用于加速公司产品技术迭代，扩充半导体设备制造产线、扩大设备制造产能，加大市场拓展力度。

据官网信息得知，聚时科技是一家工业AI公司，致力复杂机器视觉、深度学习、机器人AI技术产品研发，定位通过尖端AI技术赋能集成电路等高端制造。目前产品包括:聚芯系列半导体缺陷检量测产品、半导体制程质量分析系统、半导体光伏等行业AI解决方案、机器人视觉AI控制与重型机器智能系统等。

公司总部位于上海虹桥商务区，上海松江/张江建有两个高标准晶圆无尘车间，在深圳/长沙设有研发中心。聚时科技拥有人工智能与半导体检测设备领域卓越的技术团队，核心来自全球一流研发机构或半导体设备公司，在AI大规模深度学习、高精度光学、微纳精密机构运控、精密设备系统等领域有较强的跨界能力和技术积累。

公司获“国家级专精特新‘小巨人’企业”、“国家工信部高精度工业视觉揭榜挂帅”、“国家高新技术企业”、“财富周刊中国最有影响力创业公司”、“KPMG毕马威中国“芯科技”新锐企业50强”等荣誉称号，连续四年通过ISO9001/27001/20000等国际标准。申请专利410余件，已授权核心技术专利接近200余件，承担多个国家级科研攻关项目，产品已交付众多集成电路与高端制造的行业TOP客户。