成川科技完成超亿元B轮融资，元禾控股与合肥建投联合领投

近日，国内半导体自动物料搬运系统（AMHS）领军企业成川科技（苏州）有限公司宣布完成超亿元B轮融资，本轮由元禾控股与合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注。

融资资金将用于三方面：一是扩充高端技术团队，引入国际化人才；二是深化产学研合作，持续突破晶圆厂技术壁垒；三是加快全球化布局，依托国内供应链优势拓展海外市场。

成川科技（苏州）有限公司成立于2020年05月28日，注册地位于苏州工业园区，法定代表人为顾晓勇。经营范围包括许可项目：建设工程设计；货物进出口；技术进出口；进出口代理；各类工程建设活动；成川科技（苏州）有限公司对外投资2家公司。

据官网得知，公司是中国领先的半导体自动物料搬运系统(AMHS)整体解决方案供应商，公司聚焦半导体行业，致力于为客户提供定制化AMHS整体解决方案。服务范围涵盖生产线AMHS整体规划设计、自动物料搬运和存储设备的设计、制造、安装和调试、软件控制系统的开发等，帮助客户提高生产效率和制造竞争力。

公司专注AMHS整线项目，目前已拥有多个国内整线案例，不仅交付规模大，且完工项目全部获得客户最终验收并多次获得客户复购。公司以“客户第一”为核心理念，本着对客户负责的态度，以“做一个，成一个，绝无烂尾”作为行为准则。

公司以创新为驱动力，除了在传统半导体领域获得突破以外，还首次将天车系统应用在MicroOLED、IC高阶载板、8寸碳化硅等新的领域，开创了行业先河。

本次融资完成后，成川科技将开启全面升级之路。在团队建设方面，公司将继续扩充团队规模，积极引入高端技术人才和国际化人才，强化以流程为核心的精益管理，全面提升组织能力。在技术研发上，成川科技将加大投入力度，进一步提升天车系统的稳定性和可靠性，深入探索AI+AMHS的前沿应用研究，提升技术能力。