至讯创新科技完成超亿元人民币A+轮融资

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布完成超亿元人民币A+轮融资，本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，择遇投资和毅达资本持续加码。资金将用于加速下一代存储产品的研发与量产，并深化AI存储技术布局。

至讯创新科技（无锡）有限公司成立于2021年10月12日，注册地位于无锡市，法定代表人为汤强。至讯创新科技（无锡）有限公司对外投资4家公司，具有1处分支机构。

据官网得知，公司是深耕存储芯片领域的研发设计企业，专注于中小容量存储芯片的自主研发与创新应用。作为行业技术领航者，公司汇聚国际顶尖存储芯片人才，组建了由中国工程院院士领衔、国家重大人才计划专家担纲、海外高层次青年人才为骨干的尖端研发团队。核心成员平均拥有超15年国际头部半导体企业研发和量产经验，具备NAND、DRAM及系统方案从架构设计、工艺开发、测试验证到规模量产的全链路技术掌控能力。

公司构建覆盖芯片设计研发、工艺优化、产品测试及市场交付的全产业链闭环生态，为海内外客户提供高可靠性中小容量存储解决方案。自主打造的UNIM系列存储产品通过技术创新实现性能突破，已成功导入消费电子、物联网（IoT）、网络通信、智能安防、工业控制及车载电子等核心领域，持续赋能智能终端设备效能升级。

未来，公司将持续聚焦存储芯片前沿技术攻关，以自主创新驱动存储技术变革，助力智能时代高质量发展。

本轮领投方，成都科创投相关负责人表示：“至讯创新在存储芯片领域展现出了强大的技术实力和创新能力，公司团队具备丰富的行业经验和敏锐的市场洞察力。我们看好公司在存储芯片及AI存储赛道的发展潜力，此次投资不仅是对至讯创新技术与市场实力的认可，更希望通过围绕成都供应链的保障支持，助力至讯创新实现跨越式发展，同时推动成都集成电路产业生态完善，为成都乃至全国的集成电路及AI产业发展做出更大贡献。”

至讯创新联合创始人兼董事长汤强博士表示：“我们非常感谢投资方对至讯创新的信任与支持。随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，数据存储需求呈爆发式增长，存储作为AI产业发展的关键产品，其重要性日益凸显。至讯创新已通过256Mb~8GbSLCNAND全系列产品量产与多领域出货，验证了自身的技术实力与市场响应能力，同时在AI存储场景的应用探索中积累了宝贵经验。未来，我们将持续加大研发投入，专注于存储芯片技术创新与AI存储融合发展，推动行业技术进步。”