上海瞻芯电子完成超10亿元C轮融资

近日，上海瞻芯电子宣布完成超10亿元C轮融资，本轮由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金等多家机构跟投。成立八年累计融资近三十亿元。

本轮融资将重点投向三大方向：

产能扩张：扩建碳化硅晶圆生产线，提升良率与交付能力，满足新能源汽车、工业电源等市场爆发式需求；

技术迭代：加速650V-1700V全系SiC产品研发，布局第三代半导体材料与封装技术；

生态建设：与产业链上下游企业合作，推动碳化硅器件在智能驾驶、数据中心等新兴场景的应用落地。

上海瞻芯电子科技有限公司是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司，2017年成立于上海临港，致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)功率半导体应用，为客户提供一站式(Turn-key)芯片解决方案。瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiCMOSFET产品以及工艺平台的公司，建成了一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，并将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

中金资本董事总经理、基金负责人童璇子表示，瞻芯团队一直致力于SiC芯片前沿技术的产业化探索，具备深厚的技术积累和前瞻的产品布局，已经完成车规级SiCMOSFET的量产和验证，获得众多标志性客户认可，未来随着工艺的进一步优化和成熟，期待该公司尽快成为全球一流的SiC芯片方案供应商。