杭州必博半导体完成数亿元人民币A轮融资

近日，5G工业物联及车联网芯片厂商必博半导体正式宣布完成数亿元人民币A轮融资，并在上海举行融资签约仪式。本轮融资由科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪领投，前沿创投等多家机构及产业资本跟投。资金将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局。

杭州必博半导体有限公司成立于2021年03月17日，注册地位于浙江省杭州市，法定代表人为张桢睿。经营范围包括许可项目：技术进出口；货物进出口；互联网信息服务。杭州必博半导体有限公司对外投资4家公司，具有1处分支机构。

据官网得知，公司由具备业内顶级通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、射频、ASIC、SoC架构、软件平台等。致力于5G和广义人工智能物联网关键核心芯片和平台技术研发。

当前，中国半导体产业正迎来黄金发展期。国家“十四五”规划将集成电路列为核心技术攻关重点，地方政策如《珠海市促进集成电路产业发展的若干措施》等，从资金、税收、人才等多维度支持企业创新。此外，全球对卫星互联网、低空经济等新赛道的需求激增，为必博半导体提供了广阔的市场空间。

此次融资标志着必博半导体从技术研发向规模化应用的关键跨越，其战略布局不仅契合国家“新质生产力”发展方向，也为中国半导体行业的自主可控注入了强劲动力。