北极雄芯完成新一轮过亿元融资

近日，国内领先的Chiplet芯片设计企业北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，云晖资本等老股东追加投资。资金将主要用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产，以及面向云端推理场景的解决方案。

北极雄芯信息科技（西安）有限公司成立于2021年07月09日，注册地位于陕西省西安市，法定代表人为伍毅夫。北极雄芯信息科技（西安）有限公司对外投资6家公司，具有1处分支机构。

公司由清华大学姚期智院士创建的交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声创办，在西安、北京、天津、南京设立研发中心。公司致力于成为基于Chiplet的定制化高性能计算解决方案领航者。公司采用创新型的Chiplet异构集成模式，以通用型HubChiplet、功能型FunctionalChiplet等模块为基础，针对不同场景支持灵活的封装方式，为广大高性能计算场景使用方提供低成本、短周期、高灵活性的解决方案。其旗舰“启明935”系列芯粒通过HUB+X开放架构，将传统ASICSoC芯片的NRE费用降至五分之一到十分之一，研发周期大幅缩短。作为国内唯一取得芯粒级车规认证的企业，其车规级通用SoC芯粒在性能适配与成本控制上实现突破，已完成主流模型适配测试。截至2025年9月，公司构建起包含3类核心芯粒的QM935车规级芯粒库，相关技术已申请多项自主知识产权，形成从IP设计到封装验证的全栈能力。