灵明光子完成C3轮融资,累计获得近亿元战略投资

近日，国家级专精特新“小巨人”企业灵明光子宣布完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元战略投资。作为全球少数具备成熟3D堆叠dToF芯片设计能力的企业，本轮融资将重点加码核心技术迭代与量产能力升级，加速其在车载激光雷达、消费级机器人等领域的全球化布局。

深圳市灵明光子科技有限公司成立于2018年05月30日，注册地位于深圳市南山区，法定代表人为臧凯。经营范围包括混合集成电路、片式元器件、光电子器件及传感器等新型电子元器件的技术开发、生产、销售及技术服务。深圳市灵明光子科技有限公司对外投资4家公司。

据官网得知，公司由数位美国斯坦福和荷兰代尔夫特理工博士联合创立，总部位于深圳南山，在上海张江、浙江德清设有研发中心。公司总人数100+，研发人员占比在80%以上，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，持有国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

灵明光子设计的单光子雪崩二极管（SPAD），是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件，广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。公司提供一系列的SPADdToF传感芯片产品，包括:SiPM、3D堆叠dToF模组、有限点dToF传感器等，我们的产品拥有行业领先的精准度、能效比和测距范围。