绍兴聚强智能科技完成数千万元Pre-A轮融资

近日，绍兴聚强智能科技有限公司宣布完成数千万元Pre-A轮融资，本轮由上海弘晖领投，原子创投跟投。这笔资金将用于绍兴生产基地扩建、深圳分公司及全国办事处设立，以及新产品线开发。

绍兴聚强智能科技有限公司成立于2024年01月26日，注册地位于浙江省绍兴市），法定代表人为杨雷。绍兴聚强智能科技有限公司对外投资2家公司。

公司的核心竞争力在于自主研发的dToF（直接飞行时间）技术激光传感器。该技术通过精确测量激光脉冲往返时间实现距离计算，具备抗环境光干扰强、刷新速率高、寿命长等特性，在电梯、物流自动化、智能制造等领域展现出显著优势。其产品线覆盖15m近距离、20m/25m中距离及150m及以上远距离传感器，可满足工业场景中毫米级精度需求。相较于传统激光雷达，聚强智能的传感器成本降低40%以上，为国产替代提供了极具竞争力的解决方案。

聚强智能的成长与长三角智能制造生态深度绑定。绍兴生产基地毗邻杭州湾高端装备产业集群，可快速获取精密加工、电子元器件等配套资源；深圳分公司的设立则瞄准消费电子、机器人等新兴市场。目前，其传感器已应用于智能电梯、光伏自动化、锂电检测等场景，并与多家工业机器人企业达成战略合作。

公司现有团队约40余人，分为上海总部、绍兴新昌制造基地、深圳分公司，在西安和杭州都有设立办事处。研发团队以博士、研究生为主，占比超过50%。核心成员来自禾赛、新时达、中科院、欧姆龙和西克等。